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2026年7月9日 星期四

7月9日!日大廠放話不能輸超殺代工價搶市!

日本半導體國家隊Rapidus正加速向全球晶圓代工龍頭台積電發起挑戰,而且這次打出的武器不是技術,而是「價格」。Rapidus社長兼執行長小池淳義近日公開表示,公司未來2奈米晶片正式量產後,代工報價一定會比台積電更具競爭力,並強調「在定價上不能輸給台積電」。這番宣示意味著,Rapidus將採取低價搶市策略,希望藉由更便宜的代工價格,快速切入全球最先進的晶片製造市場。根據目前規劃,Rapidus預計於2027年正式量產2奈米製程,並已在北海道千歲市的IIM-1晶圓廠完成2奈米GAA(環繞式閘極)電晶體試產,朝商業化邁出重要一步。市場消息指出,目前台積電2奈米等級先進製程的晶圓代工價格,每片最高可達3萬美元(約新台幣96萬元),未來隨著需求持續增加,價格甚至還有上調空間。相較之下,Rapidus祭出的目標價格僅300萬至350萬日圓(約新台幣59萬至68萬元),幾乎比市場傳出的台積電報價低了約三成,價格優勢相當明顯,也讓業界高度關注這場即將展開的價格戰。雖然距離正式量產仍有一段時間,但Rapidus已開始吸引不少客戶上門。創始股東之一的富士通率先宣布,將委託Rapidus生產2奈米AI神經網路處理器;IBM也正積極評估合作可能性;加拿大AI晶片新創Tenstorrent則已預訂部分初期產能,希望搶先布局最先進製程。Rapidus透露,自2026年初以來,公司已與超過60家潛在客戶展開接洽,涵蓋AI、高效能運算、車用電子等領域,顯示市場對於新的先進製程供應商抱持高度興趣,也反映許多企業希望降低對單一晶圓代工廠的依賴。Rapidus能夠快速推進,背後最大的支柱正是日本政府的大力支持。為了重振日本半導體產業,日本政府持續投入龐大資金扶植。今年4月,日本經濟產業省再度提供6,315億日圓補助,使官方累計投入資金已高達約2兆3,540億日圓,展現打造「日本半導體國家隊」的決心。除了政府之外,民間企業也積極參與投資。今年2月,企業股東已投入1,676億日圓資金,未來還將持續募集約1,500億日圓,希望建立完整且具國際競爭力的先進晶圓製造能力。Rapidus的野心並不止於2奈米。公司已規劃於2026年同步展開1.4奈米製程研發,希望在2029年完成量產,並進一步朝1奈米世代邁進。更引人注目的是,公司公開喊話,希望未來能將與台積電之間的技術差距縮短至半年以內,展現挑戰全球晶圓代工霸主的企圖心。隨著全球AI、高效能運算與先進晶片需求持續快速成長,日本政府全力扶植的Rapidus正試圖以「低價、高補助、快速追趕技術」三大策略切入市場。未來這場由Rapidus、台積電、三星以及Intel共同參與的先進製程競賽,不僅將牽動全球半導體產業版圖,也可能改變未來高階晶片代工市場的競爭格局。

如果Rapidus真的按照目前規劃,在2027年成功量產2奈米製程,並且以比台積電低約三成左右的價格搶單,勢必會讓全球晶圓代工市場出現新的競爭者。不過,從目前產業現況來看,這對台積電的影響短期有限,中長期則值得持續觀察。首先,價格並不是先進製程客戶最重視的因素。對於AI晶片、高效能運算(HPC)、智慧型手機處理器等高階產品而言,真正重要的是良率、穩定供貨能力、先進封裝技術以及長期的製造經驗。即使Rapidus的2奈米晶圓價格比台積電便宜約30%,如果良率偏低、交期不穩,客戶仍可能選擇成本較高但風險較低的台積電。目前包括Apple、NVIDIA、AMD、Qualcomm等大型客戶,都非常重視晶片品質與供應鏈可靠性,因此不太可能因價格便宜就大量轉單。其次,Rapidus要追趕的不只是製程,更是整個生態系。台積電最大的競爭優勢,不只是2奈米技術,而是建立了完整的製造平台,包括EDA設計工具、生態系夥伴、IP供應商、先進封裝(CoWoS、SoIC等)、全球生產基地,以及多年累積的大量量產經驗。這些能力並非政府投入大量資金就能在短時間內建立。Rapidus目前雖然已完成2奈米試產,也獲得IBM技術合作與日本政府大力支持,但從試產走向大規模量產,仍需要經過良率提升、設備穩定、客戶驗證等多道關卡。不過,中長期而言,台積電仍可能面臨幾項新的壓力。第一是價格競爭。如果Rapidus順利量產,而且良率逐步提升,部分日本客戶或新創AI晶片公司可能願意採用價格更低的方案。屆時台積電雖然未必會跟進降價,但部分成熟客戶議價能力可能提高,使先進製程的漲價空間受到限制。第二是日本市場可能逐漸流失部分訂單。日本政府投入超過2兆日圓扶植Rapidus,其中一個重要目的就是降低對海外晶圓代工的依賴。因此,日本企業如Fujitsu、汽車晶片供應鏈,以及部分政府相關專案,未來可能優先選擇Rapidus,以提升日本半導體自主能力。第三是全球供應鏈將更趨多元化。近年各國政府都希望降低晶片供應風險,因此除了Rapidus之外,Intel、Samsung Electronics也都積極擴充先進製程。未來全球高階晶圓代工市場,不再是台積電一家獨大的局面,而是形成多家競爭的格局。然而,Rapidus自身仍面臨不少挑戰。最重要的是量產良率是否能快速提升。先進製程初期通常需要數季甚至更長時間才能將良率拉高,如果良率不足,即使報價便宜,也可能因生產成本過高而難以獲利。此外,公司目前仍高度依賴日本政府補助,未來能否建立穩定的商業模式、持續吸引國際客戶,也是市場關注的重點。整體而言,Rapidus確實會增加全球先進製程市場的競爭,也可能在日本本土市場及部分新創AI晶片領域取得突破。但就未來三到五年來看,台積電的領先地位仍相當穩固,原因在於其技術成熟度、量產能力、客戶信任及完整生態系仍具有明顯優勢。真正值得留意的是2028年至2030年。如果Rapidus能順利完成2奈米量產、接著推進1.4奈米與1奈米製程,並成功累積量產經驗,屆時台積電將首次面臨來自日本國家隊較具實質性的挑戰。不過,即使如此,市場更可能演變為「多強並立」的局面,而不是Rapidus短時間內取代台積電。對台積電而言,最大的影響較可能是先進製程的議價能力與市占率增速受到壓力,而非其領導地位在短期內被撼動。

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