蘋果傳找英特爾代工晶片，完全仰賴台積電局面恐走入歷史，蘋果公司據傳和英特爾就生產蘋果產品晶片達成初步協議。華爾街日報引述知情人士報導，這兩家公司密集談判已逾一年，近幾個月已敲定正式合約。至於英特爾將為蘋果哪些產品代工晶片，目前仍不明朗。若協議確能落實，這將是英特爾晶圓代工事業迄今獲得最有力的背書。對蘋果而言，目前完全仰賴台積電的局面，也將走入歷史。美國加州「創意策略」科技顧問公司晶片分析師巴賈林對ＣＮＢＣ說：「我百分之百相信這件事會發生，只是不知道何時。」人工智慧（ＡＩ）晶片需求暴增，讓各大科技業者陷入爭搶晶片狂潮，台積電晶圓產能也捉襟見肘。最近兩次法說會上，蘋果執行長庫克均將蘋果無法滿足iPhone客戶需求，歸因於先進晶片供應不足。ＡＩ浪潮爆發後，全球先進製程與先進封裝產能極度吃緊，包括輝達、超微、谷歌、亞馬遜、Meta等ＡＩ晶片需求正大量擠壓三奈米與CoWoS（先進封裝）產能。過去享有優先供貨權的蘋果，如今也必須與ＡＩ客戶競爭產能，或許這也是蘋果近期積極與英特爾接觸的另一考量。巴賈林說：「英特爾是唯一能擴大產能成為可行第二供應來源的選擇。」蘋果和英特爾的合作不會衝擊台積電，因為「台積電已經在全力衝刺產能了」。英特爾正快速擴產，位於亞利桑那州錢德勒市的新晶圓廠已進入量產，採用最先進18Ａ製程，但仍不夠穩定。巴賈林認為，蘋果最有可能等到英特爾下一個製程18Ａ－Ｐ再下單，最快明年就能大量生產。華爾街日報引述知情人士報導，美國商務部長盧特尼克一年來多次和蘋果執行長庫克、SpaceX執行長馬斯克和輝達執行長黃仁勳等人會面，力促與英特爾合作。馬斯克上個月曾經表示，他計畫在造價一千一百九十億美元、預定設於德州奧斯丁的晶圓廠中，採用英特爾未來的14Ａ製程，為特斯拉、SpaceX和SpaceXAI製造晶片。英特爾執行長陳立武二月已表示，14Ａ將於二○二九年進入量產。輝達去年九月斥資五十億美元入股英特爾，由英特爾為輝達打造客製化資料中心處理器。如今蘋果簽約，表示在政府力促之下，都和英特爾建立了合作關係。蘋果早期採雙供應商策略，二○一五年Ａ9晶片由三星與台積電代工，但當年市場便出現效能與耗電差異爭議，最後蘋果逐步回歸由台積電獨家生產。這段歷史讓外界普遍認為，蘋果即使想分散風險，也不太可能輕易將核心SoC（系統單晶片）大幅轉單。
蘋果傳找英特爾代工晶片，台積電獨霸局面恐迎長期挑戰，全球半導體供應鏈近期再度傳出重大變化。市場消息指出，蘋果正與英特爾深化晶片代工合作，未來不排除將部分產品晶片交由英特爾生產。消息一出，外界開始關注，長年幾乎獨吞蘋果高階晶片訂單的台積電，是否將面臨「去單一化」壓力。不過，業界分析認為，這件事真正的關鍵，不只是蘋果是否轉單，而是三大核心問題：蘋果究竟會轉多少訂單、轉移哪些產品，以及英特爾是否具備穩定量產能力。這三項因素，將決定台積電面臨的是短期雜音，還是長期結構性競爭。台積電最強優勢 其實是「沒有第二選擇」，過去十年間，台積電不僅在製程技術上保持領先，更逐漸成為全球高階晶片唯一具備大規模穩定量產能力的晶圓代工廠。尤其進入三奈米世代後，全球高階晶片供應鏈高度集中，包括蘋果、NVIDIA Corporation、Advanced Micro Devices、Qualcomm以及大量AI ASIC業者，幾乎全面依賴台積電先進製程。業界人士指出，台積電真正可怕之處，不只是技術領先，而是「客戶幾乎沒有第二選擇」。在全球只有一家能穩定提供高良率先進製程的情況下，台積電長年維持超過55%的毛利率與逼近45%的營業利益率，其背後反映的正是極強的定價能力。AI浪潮改變供需結構 蘋果不再是唯一VIP，然而，AI熱潮爆發後，整個產業開始出現新的變化。市場現在最缺的，已不只是先進製程本身，而是包括CoWoS先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）、高階ABF載板與高功耗散熱等完整AI供應鏈資源。由於AI晶片尺寸更大、封裝更複雜，對產能的消耗遠高於手機SoC，使得原本享有最高優先權的蘋果，也開始面臨與AI客戶爭奪產能的情況。過去蘋果幾乎可以優先取得最新製程大量產能，但如今卻必須與Google、Amazon、Meta Platforms等AI巨頭共同競爭。由於AI晶片毛利普遍高於手機晶片，市場也逐漸出現一種微妙轉變：蘋果雖然仍是重要客戶，但在產能分配上的「絕對優先權」，已不像過去那樣穩固。業界認為，這也是蘋果積極尋找第二供應來源的重要背景。英特爾最大考驗 不是技術而是量產能力，不過分析師普遍認為，短期內英特爾仍難以真正撼動台積電地位。原因在於，半導體產業最困難的環節，從來不是「做得出來」，而是能否長時間穩定、高良率、大規模量產。蘋果當年曾在A9晶片時期採用三星與台積電雙供應商策略，但最終因效能與耗電差異問題，逐漸全面回歸台積電。這段歷史，也讓蘋果對核心晶片供應穩定性格外謹慎。因此，即便英特爾18A製程技術逐漸成熟，市場預期蘋果初期仍可能只會小量試單，產品也以非核心晶片、控制IC或風險較低產品為主。真正攸關iPhone與Mac核心競爭力的A系列與M系列SoC，短期內仍難大規模離開台積電。真正觀察點落在2027年至2030年，業界認為，真正值得觀察的時間點，可能落在2027年至2030年間。若英特爾未來18A-P、14A等下一代製程能成功成熟量產，全球先進製程市場就可能首次出現「第二家可信任供應商」。屆時，台積電最大的護城河將不再只是技術，而是議價權是否開始被削弱。分析人士指出，過去台積電能維持極高毛利，很大原因在於客戶缺乏替代方案。但若未來蘋果、輝達等大客戶開始部分分單，加上美國政府持續補貼英特爾、地緣政治推動供應鏈美國化，台積電可能需要透過價格讓利來維持客戶黏著度。一旦競爭加劇，台積電毛利率未來數年內，可能從目前55%以上，逐步回落至50%甚至48%左右。市場人士指出，對於年營收規模以兆元台幣計算的台積電而言，毛利率每下降幾個百分點，都代表數千億元獲利差距。AI市場仍龐大 台積電恐是「市占降、營收增」，不過，市場也強調，即使未來部分客戶開始分單，台積電未必會出現營運衰退。原因在於，AI帶動的高階晶片需求，已遠超過過去智慧手機時代規模。從AI資料中心、AI PC、AI手機，到自駕車與人形機器人，全球高效能運算需求正同步爆發，未來數年高階晶片市場仍可能持續高速成長。因此，更可能出現的情況是：台積電全球市占率略為下降，但整體營收仍持續創高。真正面臨壓力的，反而可能是過去幾乎無可匹敵的超高獲利能力，包括毛利率、營業利益率與定價權，可能逐漸從歷史高點回落。整體而言，市場認為，這次蘋果與英特爾合作消息，短期內較難構成「台積電危機」，但卻可能象徵全球半導體供應鏈，正逐步進入「去單一化」的新時代。
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