美國總統川普力推半導體製造回流，美韓記憶體大廠也面臨新的抉擇。就在美國政府積極施壓全球記憶體業者赴美設廠之際，SK集團會長崔泰源首度公開證實，SK海力士正在全球尋找下一座記憶體晶圓廠的最佳落腳地，而美國已正式列入候選名單。只要電力、超純水、土地、人才及供應鏈等關鍵條件成熟，公司不排除在美國興建新的前端晶圓廠。不過，這項看似具有長期發展潛力的消息，卻沒有獲得市場買單，反而引發投資人強烈拋售。週一（13日），SK海力士股價在首爾股市重挫15.4%，收在184.5萬韓元，創下公司上市以來最大單日跌幅，跌勢甚至超越2008年全球金融海嘯時期的紀錄。這波賣壓也迅速蔓延至整個南韓科技股。三星電子重挫10.7%，三星電機更暴跌18.62%，三大科技權值股同步跳水，直接拖累韓國KOSPI指數終場狂瀉669.04點、跌幅達8.95%，收在6,806.90點，不僅寫下史上第六大單日跌幅，也是今年第三度出現超過8%的單日重挫，市場氣氛瞬間由樂觀轉為恐慌。市場分析指出，SK海力士近期股價原本因AI熱潮及HBM（高頻寬記憶體）需求爆發而一路飆升，累積漲幅相當可觀，如今在利多出盡之下，投資人開始大舉獲利了結，加上槓桿型ETF遭到強制去化，以及韓、美兩地股票價差持續擴大，進一步加劇賣壓，導致股價出現罕見的急跌。崔泰源是在美國時間上週五（10日）於紐約接受媒體訪問時透露，公司目前並非只評估美國，而是在全球同步進行新廠選址調查。不過，他也坦言，美國若能提供穩定的電力供應、充足的超純水、合適的土地、足夠的高科技人才，以及完整成熟的半導體供應鏈，SK海力士確實會認真考慮赴美投資。事實上，美國政府近來對記憶體產業的施壓力道明顯升高。美國商務部長霍華德．盧特尼克日前公開點名三星電子與SK海力士，希望兩家公司比照美光科技，加速在美國擴建生產基地。這也意味著，美國半導體製造回流政策已不再侷限於先進邏輯晶片，而是正式擴大至DRAM、HBM等記憶體供應鏈，希望打造完整的本土半導體生態系。目前，SK海力士在美國最具代表性的投資案，是位於印第安納州西拉法葉、總投資約38.7億美元的HBM先進封裝基地，預計2028年開始投產。如果未來再決定興建前端晶圓廠，將代表SK海力士在美國的布局將從封裝製程進一步延伸至最核心的晶圓製造，投資規模與戰略重要性都將大幅提升。然而，儘管公司高層仍看好AI浪潮帶來的長期需求，甚至預估2027年全球記憶體市場可能面臨史上最嚴重的供給短缺，但資本市場顯然開始出現不同聲音。投資人除了持續關注HBM需求能否延續之外，也開始重新評估赴美設廠所帶來的高昂成本、龐大資本支出、供應鏈重組，以及記憶體產業景氣循環可能反轉等風險。對SK海力士而言，AI帶來的成長機會依然存在，但在全球地緣政治、供應鏈重組與美國製造政策交織影響下，如何在擴張產能與控制成本之間取得平衡，將成為未來幾年最重要的經營考驗，而這場投資布局，也勢必牽動全球記憶體產業的下一波競爭版圖。
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