美國晶片巨頭 Intel 正試圖上演一場「絕地大反攻」。執行長 Lip-Bu Tan 近日接受 CNBC 專訪時，罕見地對外釋出強烈訊號：英特爾的晶圓代工業務，終於開始看到真正的曙光。尤其是被視為翻身關鍵的先進 18A 製程，如今良率改善速度甚至超出公司原先預期，外部客戶的興趣也正在快速升溫。對英特爾來說，晶圓代工不只是新業務，更像是一場攸關生死的豪賭。過去幾年，全球先進晶片製造幾乎被 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 壟斷，美國雖然掌握晶片設計優勢，但真正的先進製造能力卻大量集中在亞洲。英特爾如今想做的，就是重新把高階晶片生產能力拉回美國本土，甚至挑戰台積電的霸主地位。陳立武坦言，自己剛接手時，18A 製程的狀況其實「並不好」，良率問題讓市場相當擔憂。不過這幾個月，情況開始明顯改變。他透露，目前18A良率提升速度，已經達到業界頂尖水準。按照半導體產業慣例，如果一項先進製程每月良率能提升 7% 到 8%，就已經算是非常成功，而現在英特爾正逐步做到這件事。這也是為什麼，越來越多外部客戶開始主動接觸英特爾。陳立武雖然沒有正面證實市場盛傳的「蘋果可能下單英特爾代工」消息，但他也沒有否認，只低調表示，目前已有多家客戶正密切合作，預計今年下半年就會陸續出現投片承諾。這代表什麼？代表英特爾的晶圓代工業務，可能終於跨過了最困難的「信任門檻」。因為對晶片設計公司而言，把高階晶片交給一家代工廠，不只是技術問題，更是生死問題。只要良率不穩、交期出錯，整個產品都可能延後上市。因此過去幾年，即使英特爾積極喊話，真正願意下單的客戶仍相當有限。如今客戶願意開始投片，某種程度也代表市場開始相信：英特爾的技術，或許真的正在回來。而這背後，其實還有更深層的戰略意義。陳立武強調，目前全球超過九成的一流先進處理器，其實都在美國境外生產。對美國政府而言，這早已不只是商業問題，而是國家安全問題。因此，美國近年不斷推動半導體回流政策，而英特爾正是其中最核心的角色之一。目前英特爾已在亞利桑那州建立18A新廠，希望打造美國本土先進製程基地。不過另一座備受矚目的俄亥俄州超級晶圓廠，則因成本與建設問題大幅延後，最快恐怕要等到2030年後才能正式投產。即便如此，陳立武對未來仍相當樂觀。他甚至直接喊出，英特爾下一代14A製程，未來將有機會與台積電「同步推出、並駕齊驅」。這句話的份量，其實非常重。因為在過去十年裡，全球半導體產業幾乎已經默認：台積電就是先進製程的唯一王者。如今英特爾不只想追趕，更試圖重新回到同一個戰場。市場也開始重新買單這個故事。自從陳立武於2025年正式接掌英特爾後，公司股價至今已暴漲超過300%。雖然短期市場對英特爾能否真正挑戰台積電仍有疑慮，但至少現在，投資人終於開始願意相信：這家曾經沉寂多年的美國晶片巨頭，可能真的正在復活。
近年來，全球半導體產業的競爭格局，正在悄悄出現變化。過去幾乎被視為「無可取代」的台積電，如今可能首次迎來真正具備地緣政治與國家戰略背景的挑戰者——Intel。不過，現階段要說英特爾已經能威脅台積電，還言之過早。真正的關鍵，其實不在於英特爾現在喊出了多少宏大目標，而是未來三到五年，它能不能真正做到三件事：穩定提升良率、成功取得大型客戶長期訂單，以及讓晶圓代工業務開始穩定獲利，而不是持續靠燒錢支撐。如果這三件事都能成功，英特爾才有可能真正撼動台積電的長期優勢。過去幾年，市場其實一直存在其他競爭者，例如 Samsung Electronics。但三星始終面臨幾個難題，包括先進製程良率不穩、客戶信任度不足，以及三星本身同時經營手機與記憶體業務，導致不少客戶擔心技術與產品資訊外流，因此不願將最核心的高階晶片完全交由三星生產。英特爾的情況則不同。它最大的優勢之一，就是背後擁有濃厚的「美國國家隊」色彩。隨著 AI 時代來臨，高階 GPU、AI ASIC、軍用 AI 晶片的重要性快速提升，美國政府對半導體供應鏈安全的焦慮也愈來愈強。尤其目前全球絕大多數先進製程產能仍集中在亞洲，美國顯然不願長期將最核心的晶片製造完全依賴海外。因此近年來，美國持續透過《CHIPS Act》補助、本土建廠政策、國防供應鏈要求等方式，大力推動半導體製造回流。而英特爾，幾乎是目前唯一仍有機會在先進製程領域與台積電競爭的美國本土企業。這也代表，即使英特爾的技術暫時還沒有全面超越台積電，它依然可能因為政策與地緣政治因素，拿到部分「戰略性訂單」。例如國防、高階 AI 基礎建設、政府專案，甚至部分美系科技巨頭，未來都有可能基於供應鏈安全考量，刻意分出部分訂單給 Intel Foundry。這對台積電而言，雖然不至於立刻傷筋動骨，但長期確實是一種壓力。除此之外，價格競爭也可能成為另一項潛在威脅。目前台積電之所以強大，並不只是因為製程技術領先，更重要的是它建立了完整的半導體生態系。從 EDA 工具、IP 相容性、封裝整合、設計服務，到多年累積的良率資料庫與客戶開發流程，整套系統早已深度綁定全球晶片設計公司。這意味著，客戶一旦採用台積電，要轉移供應商的成本其實非常高。因此，如果英特爾想切入市場，最可能採取的策略，就是透過低價、補貼以及「美國製造」的優勢吸引客戶試單，先建立自己的生態圈。這種策略未必會立刻衝擊台積電，但卻可能逐漸削弱台積電未來的議價能力。換句話說，未來台積電或許依然是技術最強的公司，但不一定還能像現在這樣，在先進製程市場擁有近乎壟斷的定價權。而市場最關注的另一個焦點，則是 Apple。如果未來蘋果真的願意將部分晶片交由英特爾代工，即使比例不高，其象徵意義都會非常巨大。因為蘋果向來是全球最挑剔、最重視良率與供應穩定性的客戶之一。若連蘋果都願意給 Intel 試單，就代表英特爾在技術與製造可信度上，已經進入全新階段。而一旦蘋果開始建立雙供應鏈模式，其他大型晶片設計公司，例如 NVIDIA、Advanced Micro Devices、Qualcomm 與 Broadcom，也可能重新思考是否要保留第二代工來源。這會開始動搖台積電最重要的護城河之一：不可替代性。但即便如此，市場仍普遍認為，台積電真正難以被超越的地方，不只是先進製程節點，而是它長年累積下來的「製造紀律」。因為先進製程最困難的，從來不是做出樣品，而是能否長期穩定、大規模量產。這背後牽涉到良率控制、功耗管理、散熱、封裝整合、客戶協同設計，以及數以千萬顆晶片的穩定交付能力。而這些，正是台積電最深厚的實力所在。許多公司其實都能做出先進晶片原型，但真正困難的是，如何長年穩定生產幾千萬顆高階晶片，同時維持極低失誤率。這一點，英特爾目前仍尚未完全證明自己。因此，若從產業角度來看，未來一到三年內，台積電受到的實際影響可能仍然有限。AI 晶片需求目前依舊遠大於供給，先進封裝產能持續吃緊，而 Apple、NVIDIA、Advanced Micro Devices 等大客戶，短期內仍高度依賴台積電。因此未來幾年，台積電的營收與獲利大方向仍可能持續成長。但真正值得注意的，是三到八年後的中長期變化。屆時英特爾若真的成功建立先進製程能力、持續獲得美國政策支持，並讓大型客戶逐步建立雙供應鏈，那麼全球晶圓代工市場的格局，可能就會從現在的「台積電一家獨強」，慢慢演變成「台積電與英特爾雙強競爭」。那時候，台積電未必會衰退，但成長速度可能放緩。例如原本一年成長 25%，未來可能變成 15%；原本高達六成的毛利率，也可能因競爭而逐步下滑。而這，才是真正可能影響台積電長期獲利能力的核心風險。
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