台積電2026年第一季法說會重點整理：AI需求強勁，營運續創新高，台積電於2026年第一季法說會中繳出亮眼成績單，在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）以及先進製程需求持續升溫帶動下，整體營運表現再度刷新市場預期，顯示全球半導體產業仍處於 AI 高成長週期之中。根據公司公布數據，台積電第一季稅後純益達 新台幣 5,725 億元，較去年同期大幅成長 58%，創下單季歷史新高。第一季合併營收則來到 新台幣 1.134 兆元，年增約 35%，不僅符合先前財測上緣，也略優於市場原先預期。此次成長最主要的推動力，來自 AI 晶片與高效能運算相關需求持續爆發。包括 AI GPU、ASIC 客製化晶片、雲端資料中心伺服器晶片，以及先進封裝 CoWoS 相關訂單，皆維持強勁動能。台積電指出，主要客戶如 NVIDIA Corporation、Apple Inc.、Advanced Micro Devices, Inc. 與 Broadcom Inc. 對 AI 晶片需求依然十分旺盛，且需求規模仍高於原先預估。在製程結構方面，先進製程持續推升產品組合與獲利能力。其中，3 奈米製程占晶圓營收約 25%，5 奈米維持高檔水準，而 7 奈米以下先進製程合計占比已超過 70%。這反映出 AI 加速器、高階伺服器晶片與旗艦手機 SoC 持續成為主要需求來源。此外，市場最關注的焦點之一，仍是先進封裝業務。管理層在法說會中特別強調，AI 相關先進封裝需求仍處於 供不應求 狀態，尤其 CoWoS 產能持續滿載，公司將持續擴充相關產能，以支援主要 AI 客戶需求。這也意味著 AI 熱潮不僅沒有降溫，反而仍持續加速。展望第二季，台積電維持樂觀看法。公司表示，AI 與 HPC 需求將持續支撐營收成長，市場普遍預期第二季營收有望再度季增，甚至不排除再創單季新高。對於全年展望，公司對 2026 年仍維持偏樂觀態度，預估全年美元營收成長率接近 30%。主要成長來源包括 AI 晶片需求持續爆發、高階 HPC 晶片、先進封裝擴產，以及未來 2 奈米製程導入 所帶來的新一波成長動能。在資本支出方面，市場同樣高度關注。台積電今年資本支出預估維持在 520 億至 560 億美元 區間，甚至不排除後續上修。資金將主要投入 2 奈米製程、CoWoS 先進封裝，以及美國、日本海外新廠擴建計畫，進一步鞏固全球先進製程領導地位。整體而言，若用一句話總結本次法說會核心訊息，就是：AI 需求強到超乎預期，台積電持續滿載成長。這不僅是台積電本季最重要的營運訊號，也可能持續牽動台股 AI 供應鏈與全球半導體類股的後續表現。
台灣積體電路製造股份有限公司今（16）日公佈2026年第一季財務報告，合併營收約新台幣1兆1,341億，稅後純益約新台幣5,724億8千萬元，每股盈餘為新台幣22.08元（折合美國存託憑證每單位為3.49美元）。與去年同期相較，2026年第一季營收增加了35.1%，稅後純益與每股盈餘皆增加了58.3%。與前一季相較，2026年第一季營收增加了8.4%，稅後純益則增加了13.2%。以上財務數字皆為合併財務報表數字，且係依照金管會認可之國際財務報導準則（TIFRS）所編製。若以美元計算，2026年第一季營收為359億，較去年同期增加了40.6%，較前一季增加了6.4%。2026年第一季毛利率為66.2%，營業利益率為58.1%，稅後純益率則為50.5%。3奈米製程出貨佔台積公司2026年第一季晶圓銷售金額的25%，5奈米製程出貨佔全季晶圓銷售金額的36%；7奈米製程出貨則佔全季晶圓銷售金額的13%。總體而言，先進製程（包含7奈米及更先進製程）的營收達到全季晶圓銷售金額的74%。台積公司財務長暨發言人黃仁昭資深副總經理表示：「台積公司2026年第一季的業績受惠於市場對我們先進製程技術的強大需求。進入2026年第二季，對台積公司先進製程技術持續的強勁需求將繼續支持我們的業績表現。」根據對當前業務狀況的評估，台積公司2026年第二季的業績展望如下：合併營收預計介於390億美元到402億美元之間；若以新台幣31.7元兌1美元匯率假設，則毛利率預計介於65.5%到67.5%之間；營業利益率預計介於56.5%到58.5%之間。
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