蘋果執行長庫克在卸任前最後一次財報說明會，除了公布優於市場預期的業績外，更罕見對全球半導體供應鏈發出警訊，坦言目前正面臨高階記憶體晶片及先進封裝產能不足的問題，並形容這是一場「百年一遇」的供應危機。雖然蘋果強調終端市場需求依舊強勁，但若供應瓶頸持續，未來不僅可能影響新一代iPhone、Mac等產品出貨時程，也將牽動整個台灣蘋果供應鏈的營收與獲利表現。市場分析指出，目前全球高階DRAM與HBM記憶體需求，正受到AI資料中心高速成長帶動，三星、SK海力士及美光等記憶體廠商大量將產能投入AI相關產品，加上台積電先進封裝產能持續滿載，使智慧型手機與個人電腦所需的高階記憶體供應日益吃緊。若蘋果無法取得足夠零組件，即使終端需求旺盛，也可能因供應不足而延後產品出貨，進一步影響供應鏈營收認列時程。若供應問題能在未來幾個月內逐步改善，市場普遍認為，對台灣供應鏈的影響將以「出貨遞延」為主，而非訂單消失。換言之，今年第三季部分產品可能延後至第四季甚至明年第一季出貨，全年銷售量變化有限，相關供應商的全年營收仍有機會維持成長，只是季度間的營收波動將更加明顯。在此情況下，台積電可望持續受惠於先進製程與先進封裝需求，AI晶片訂單仍將支撐產能利用率；鴻海雖可能受到iPhone組裝時程延後影響，但憑藉AI伺服器業務快速成長，有助降低蘋果業務波動帶來的衝擊。日月光投控、欣興、臻鼎-KY等具備AI與高階封裝相關業務的企業，也有望透過其他客戶需求分散風險。至於大立光與玉晶光等鏡頭供應商，雖然短期營收可能受到出貨延後影響，但若全年出貨量未明顯減少，獲利仍有望維持穩健。不過，若高階記憶體短缺與先進封裝瓶頸持續至2027年，市場情勢將出現明顯變化。屆時AI伺服器可能持續排擠消費性電子產品所需的記憶體供應，使蘋果新產品出現長時間缺貨，甚至延後上市，進一步影響全球銷售表現。若最壞情況發生，最先受到衝擊的將是高度依賴蘋果產品出貨量的供應商。鴻海與和碩等組裝廠可能因整機產量下滑而影響營收，其中和碩因蘋果業務占比較高，受到的壓力可能更加明顯。大立光與玉晶光則可能因iPhone出貨減少，使高階鏡頭需求同步下滑；可成則可能受到MacBook與iPad需求減弱影響，機殼出貨量隨之下降。相較之下，台積電受到的衝擊可能相對有限。由於目前AI晶片需求依舊強勁，即使蘋果部分投片減少，來自AI晶片設計公司的訂單仍可快速填補產能缺口，因此營運表現可望維持穩健。日月光投控、欣興及臻鼎-KY等與AI供應鏈連結較深的企業，也具備較高的抗風險能力。整體而言，目前市場較傾向認為，此次蘋果面臨的是供應鏈短期失衡，而非終端需求疲弱。若記憶體供應逐步恢復正常，今年對台灣蘋果供應鏈的影響將以營收遞延為主，全年獲利仍可望維持成長。然而，若供應瓶頸持續惡化，且AI需求長期排擠消費性電子產品資源，則蘋果供應鏈的營收與獲利壓力將逐漸浮現，而兼具AI業務布局的台灣電子大廠，則有望憑藉AI訂單支撐營運，呈現「蘋果供應鏈承壓、AI供應鏈相對受惠」的產業新局面。
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