新聞說:輝達（NVIDIA）於GTC大會上公布新一代「Blackwell」圖形處理器（GPU），當中的2個型號分別為B200，以及由2片 B200與1顆Grace CPU組合而成的 GB200，其中，GB200性能是H100的7倍、訓練速度提高4倍，在代工鏈中，鴻海、廣達成最大贏家。輝達指出，由2片B200 與1顆Grace CPU組合而成的 GB200，其性能與訓練速度的測定，是基於1750億組參數 GPT-3 模型的基準測試，舊式AI伺服器A100、H100、B100，是由8顆GPU組成1塊板子，再另外搭配CPU，GB200每個插槽可搭配2顆CPU加4顆GPU，算力性能大幅提升。業者指出，伺服器機架單位（Rack Unit）簡稱「RU」或「U」，是伺服器機架的尺寸單位，由美國電子工業聯盟（EIA）所定義，「1U」相當機架上3個插孔之間的距離，等於44.45公分（1.75英吋）的高度，舊式AI伺服器機架中，每組可以裝2台AI伺服器，新式GB200機架則可裝載18台1U的伺服器，產品平均售價優於前一代產品。以GB200的設計來看，基板數量少於前一代AI伺服器，而對於通訊速度與冷卻的規格要求更高，鴻海已成為GB200採用的高速交換機供應商，且具備從零組件、模組、整機到資料中心的垂直整合能力，與廣達皆具備整機櫃技術實力，將成為雙方在AI伺服器產業的重要優勢。
新聞說:輝達推出整合多顆Blackwell B200晶片架構號稱全世界最強大的的Grace超級晶片GB200，將兩個B200 GPU與Grace CPU連接。GB200驅動系統可透過新Quantum-X800網路獲得800Gb／s超高速網路。此外，輝達還推出GB200 NVL72液冷機架級系統，集成36個Grace Blackwell超級晶片，與傳統H100 GPU相比，在大模型推理上可提升30倍性能。基於GB200系統，輝達發布新一代DGX SuperPOD超級電腦平台，採用液冷設計，提供11.5 exaflops AI運算能力。SuperPOD可擴展至數萬個GB200超級晶片，並透過NVLink連接576個Blackwell GPU，獲取龐大共享記憶體。該平台具備智慧管理和持續運行能力，將極大推進大規模生成式AI的部署。除SuperPOD外，輝達也推出DGX GB200系統，提供144 petaflops AI性能、1.4TB GPU記憶體，且比上代快15倍。B200支援DGX SuperPOD配置，為企業部署AI提供彈性。黃仁勳並宣告最新的Blackwell平台及全新系統已獲多家科技巨頭支持，包括亞馬遜、谷歌、Meta、微軟、OpenAI、甲骨文等，凸顯其在AI加速運算領域的領導地位。Alphabet和Google執行長Sundar Pichai表示：「我們很高興與輝達長期合作，將利用Blackwell GPU為包括DeepMind在內的整個谷歌雲端客戶和團隊加速發現。」微軟執行長Satya Nadella則表示，透過導入GB200 Grace Blackwell處理器，微軟將為全球組織實現AI的承諾。OpenAI執行長Sam Altman認為，Blackwell「將加快我們推出領先模型的能力」。此外，Dell、Lenovo、美超微等硬體夥伴，以及Ansys、Cadence等工程模擬廠商都將提供基於Blackwell的產品，助力跨產業實現生成式AI和加速運算。
