新聞說:DDR5明年恐再飆45%！記憶體荒來襲，PC大廠叫苦連天，新品發布被迫延後，全球PC產業正迎來一場前所未見的「記憶體荒」。根據南韓媒體《ChosunBiz》報導，DRAM供應持續吃緊，已對整個PC供應鏈造成嚴重衝擊。包括華碩、惠普、戴爾等一線品牌，近期在記憶體配額上頻頻碰壁，即便市場資金不缺，卻依然「有錢買不到料」，產業鏈形容現況幾乎已逼近極限。報導指出，DRAM產能增長速度遠遠追不上需求爆發，是造成這波短缺的關鍵原因。為了搶料，PC與手機大廠已開始跳過傳統中間商，直接與三星、SK海力士、美光等主要DRAM原廠洽談長期供貨合約，希望提前鎖住關鍵零組件。不過，即便如此，整體供給缺口仍難以在短期內補上。更讓產業雪上加霜的是價格壓力。DDR5記憶體在經歷一輪明顯上漲後，市場預期漲勢還沒結束。外界估計，DDR5合約價格在明年第四季的累計漲幅，最高可能達到45%，對PC廠商的成本結構形成沉重負擔。面對這場記憶體風暴，PC製造商幾乎已沒有太多退路。外媒《Wccftech》分析，目前業界主要剩下三種應對方式，但每一條路都不輕鬆。第一，是直接調漲整機售價。這雖然是最快反映成本的方法，卻也可能壓抑消費者換機意願，尤其在終端需求本就不算強勁的情況下，風險相當高。第二，是調整產品配置。部分品牌已選擇在主流筆電上，繼續維持8GB記憶體作為入門規格，藉此將有限的DRAM分配到更多產品線。不過，業界普遍認為，隨著作業系統與應用程式愈來愈吃資源，16GB才是現代PC的基本門檻，長期來看只是權宜之計。第三，也是影響最深遠的一招，則是延後新品發布時程。市場已傳出，輝達RTX 50 SUPER系列顯示卡，可能推遲到2026年第二季才會亮相；而AMD採用RDNA5架構的新一代顯示卡，更可能延後至2027年下半年才問世。在記憶體資源持續緊繃下，延後新品、縮減高階產品線，恐怕將成為未來一段時間內的常態。英特爾與AMD等主要晶片供應商，也已開始調整產品推出節奏，優先規劃能配合現有DRAM配額的產品組合。整體來看，PC產業在迎接下一波硬體升級週期的路上，勢必得先熬過這場「記憶體荒」。在供給未見明顯改善之前，現有產品在零售通路的銷售週期，恐怕也將被迫延長好幾個月。
新聞說:宜蘭深層強震來襲 台積電恐難免承擔短期成本，但重大衝擊機率不高，宜蘭外海27日晚間發生芮氏規模7.0地震，雖然震央位於海域、地震深度達72.8公里，仍讓北台灣多地感受到明顯搖晃，新竹科學園區震度一度達4級，多數晶圓廠啟動人員疏散機制，台積電部分產線亦受到影響。市場隨即關注，這起地震是否會對台積電營運與財務造成實質衝擊。從產線運作角度來看，這次地震對台積電「完全沒有影響」的可能性並不高。震度已達啟動疏散與設備保護門檻，極紫外光（EUV）等高精密設備在震動當下自動停機，後續勢必進行重新調校與製程驗證，產線上的在製晶圓（WIP）也難免需要重新檢驗，部分高價晶圓甚至可能報廢。尤其是3奈米與5奈米製程，本身單位價值高，只要良率出現極小幅波動，就會反映在當季成本上。不過，若進一步評估「是否會演變成重大財損」，機率則明顯下降。此次地震屬於深層地震，能量分散，破壞力與淺層直下型地震存在本質差異。目前並未傳出建築結構或關鍵設備受損的情況，台積電也強調工安系統運作正常，少數廠區完成預防性疏散後，已全數回歸生產崗位，顯示影響主要集中在短暫停機與復原流程，而非長時間停產。與今年初嘉義強震造成台積電認列53億元損失相比，市場普遍預期本次宜蘭地震帶來的財損規模將相對溫和。供應鏈人士指出，震後出現的多半是設備調校、破片處理與盤點加速等例行性工作，雖然會增加第四季營業成本，但不至於動搖整體產能與長期製程節奏。從事件發展來看，這次地震對台積電造成「小幅、短期損失」的可能性偏高，但重演去年0403地震或嘉義強震等級財損的機率並不大。市場真正關注的焦點，仍將落在台積電1月15日法說會上，屆時公司如何說明實際認列的地震損失金額，以及毛利率是否仍能穩守57%至60%區間，將成為投資人判斷影響程度的關鍵。整體而言，宜蘭強震對台積電而言，更像是一場需要快速修復的營運干擾事件，而非改變基本面走向的重大變數。在工程師迅速回廠、產線加速復原的節奏下，地震所帶來的衝擊，較可能停留在短期成本層面，而不至於對中長期競爭力造成實質影響。
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