台積電（TSMC）於 2025 年第二季法說會上，由資深副總暨財務長溫德爾．洪（Wendel Huang）先生和總裁暨共同執行長魏哲家（C.C. Wei）博士主持，分享了公司營運概況、財務預測及關鍵訊息。
一、2025 年第二季財務摘要
營收表現：
第二季營收季增 11.3%（以新台幣計價），得益於業界領先的 3 奈米和 5 奈米技術的強勁需求，部分被不利匯率抵銷。
以美元計價，營收季增 17.8% 至 301 億美元，超出第二季財測上限。
獲利能力：
毛利率季減 2 個百分點至 58.6%，主因不利匯率及海外晶圓廠投產稀釋，部分被產能利用率提高及成本改善努力抵銷。
營益率季增 1.1 個百分點至 49.6%。
每股盈餘（EPS）為 新台幣 15.36 元，年增 60.7%。股東權益報酬率（ROE）為 34.8%。
營收技術佔比：
3 奈米製程貢獻晶圓營收 24%。
5 奈米佔 36%，7 奈米佔 14%。
先進技術（7 奈米及以下）合計佔晶圓營收 74%。
營收平台佔比：
高效能運算（HPC）季增 14%，佔總營收 60%。
智慧型手機季增 7%，佔 27%。
物聯網（IoT）季增 14%，佔 5%。
車用相關維持持平，佔 5%。
消費性電子（DCEN）季增 30%，佔 1%。
資產負債與現金流：
第二季末現金及約當現金為新台幣 2.6 兆元（900 億美元）。
應收帳款週轉天數減少 5 天至 23 天。
存貨天數減少 7 天至 76 天。
營運活動產生現金約新台幣 4970 億元。
資本支出為新台幣 2970 億元（96 億美元）。
發放第三季 2024 年現金股利新台幣 1170 億元。
二、2025 年第三季財務指引
預期第三季營收介於 318 億至 330 億美元之間，以中位數計算季增 8%，年增 38%。
預期毛利率介於 55.5% 至 57.5% 之間。
預期營益率介於 45.5% 至 47.5% 之間。
匯率假設：1 美元兌新台幣 29 元。
三、關鍵訊息與展望
1. 獲利能力與匯率影響
第二季毛利率略為下降 20 個基點至 58.6%，主要受不利匯率及海外晶圓廠（特別是亞利桑那廠）投產稀釋影響。
匯率影響重大：新台幣兌美元升值 1%，將使新台幣營收減少 1%，毛利率減少約 40 個基點。第二季因新台幣平均升值 4.4%，導致營收減少約 4.4%，毛利率減少約 180 個基點。預期第三季新台幣將再升值 6.6%，進一步衝擊營收 6.6%，毛利率再減少約 260 個基點。
公司表示，決定獲利能力的六大因素：領先技術開發與量產、訂價、產能利用率、成本降低、技術組合以及匯率。即使匯率不利，台積電仍會專注於其他五個因素來管理。
長期毛利率目標：儘管面臨挑戰，台積電仍相信長期毛利率維持在 53% 或更高是可實現的。
2. 近期需求展望
第二季營收超越財測，主要得益於 強勁的 AI 和 HPC 相關需求。
第三季業務將由對領先製程技術的強勁需求驅動。
2025 年下半年：客戶行為未見改變，但仍需留意關稅政策可能對消費相關和價格敏感市場的影響。中國大陸的促銷活動刺激了短期需求，但預計非 AI 市場整體仍將溫和復甦。
AI 需求持續強勁：Token 量爆炸式增長顯示 AI 模型使用和採用增加，需要更多運算，進而推升對領先晶片的需求。主權 AI 需求也日益增長。
2025 年全年營收預期：在強勁的 3 奈米和 5 奈米技術需求，以及 HPC 平台增長的支撐下，預計全年營收將以美元計價成長約 30%。
第四季展望：基於關稅政策及其他不確定性，台積電對第四季態度較為保守。然而，公司強調憑藉技術領先地位和卓越製造，有信心抓住任何機會並達成高標。
3. 全球製造佈局更新
所有海外設廠決策皆基於客戶需求、地理彈性考量及政府支持，以最大化股東價值。
美國亞利桑那州：
計劃總投資達 1650 億美元，包括六座先進晶圓廠、兩座先進封裝廠及一個大型研發中心。
第一座廠（N4 技術）已於 2024 年第四季成功進入高量產，良率與台灣廠相當。
第二座廠（3 奈米技術）建設已完成，因客戶強勁需求將加速量產。
第三座廠（2 奈米及 A16 技術）已動工，也將考慮加速量產以滿足 AI 相關需求。
第四、五、六座廠將採用更先進技術，建設及量產時程將依客戶需求而定。
目標是在亞利桑那州建立一個「吉瓦級」的先進半導體製造聚落，支援智慧型手機、AI 和 HPC 客戶的需求，使約 30% 的 2 奈米及更先進產能位於亞利桑那州。
美國政府投資抵減：ITC 從 25% 提高到 35% 是正面因素，但實際量產時程主要仍由客戶需求驅動。其對稀釋效應的影響不大，因為抵減是分期攤銷的。
日本熊本：
第一座特殊製程晶圓廠已於 2024 年底開始量產，良率良好。
第二座特殊製程晶圓廠預計於今年稍晚動工。
德國德勒斯登：
特殊製程晶圓廠建設進展順利。
台灣：
未來幾年計劃在台灣興建 11 座晶圓廠和 4 座先進封裝廠。
在新竹和高雄科學園區準備多階段的 2 奈米晶圓廠建設。
海外擴張不影響台灣投資：海外晶圓廠多為特殊製程（如日本的 CMOS 圖像感測器，德國的車用），與台灣的領先製程（如美國的領先製程）不衝突，投資互不影響。
4. N2、A16 及 A14 製程進度
N2 及 A16 技術：引領業界滿足對能源效率運算的龐大需求。
N2（2 奈米）：
預計前兩年新產品設計定案（tape-outs）數量將高於 3 奈米和 5 奈米，由智慧型手機和 HPC 應用共同推動。
相較於 N3E，在相同功耗下速度提升 10-15%，或在相同速度下功耗降低 20-30%，晶片密度增加超過 15%。
2025 年下半年如期量產，量產爬坡模式與 3 奈米相似。
N2 獲利能力：結構上優於 N3。
營收貢獻：預計 2026 年 N2 帶來的營收貢獻將比 N3 第二年時更大，因為其定價更高且需求更廣泛（同時有 HPC 和智慧型手機客戶）。
產能狀況：受到產能限制，公司正努力縮小需求與供給之間的差距。
N2P：N2 的延伸版，提供進一步的性能和功耗優勢，預計 2026 年下半年量產。
A16：
採用最佳的 Super Power Rail（SPR）技術。
相較於 N2P，在相同功耗下速度提升 8-10%，或在相同速度下功耗降低 15-20%，晶片密度額外增加 7-10%。
最適合具複雜訊號路由和密集供電網路的 HPC 產品。
2026 年下半年如期量產。
AI 採用先進製程：AI 過去多採用 N+1 或 N+2 製程，但 A16 在功耗效率上有約 20% 的顯著提升，這對 AI 資料中心應用具巨大價值，將加速 AI 客戶採用最領先製程。
A14：
第二代奈米片電晶體結構。
相較於 N2，在相同功耗下速度提升 10-15%，或在相同速度下功耗降低 20-30%，晶片密度增加約 20%。
開發進度良好，預計 2028 年量產。計劃於 2029 年提供 Super Power Rail 選項。
公司相信 A14 及其衍生技術將進一步擴展技術領先地位。
四、問答環節補充
AI 晶片及 CoWoS 需求：資料中心 AI 需求持續增強，CoWoS 需求也一樣強勁，公司正積極縮小供需差距。
終端 AI (On-device AI)：客戶在新產品設計上持續推進，預計需 1-2 年完成。晶片尺寸增加約 5-10%，預期 6 個月到 1 年後可能出現爆發性成長。
N5 與 N3 供需：N5 和 N3 產能都非常緊張。AI 產品將向 N3 遷移，N5 轉 N3 的轉換大部分已完成。台積電具備節點間（如 N7、N5、N3、N2）約 85-90% 的通用工具，可較容易地調整或轉換產能。目前 N7 及以下的所有領先技術產能都非常緊張。
成熟製程：儘管業界普遍存在成熟製程產能過剩，但台積電的策略是發展特殊製程（如 RF、CMOS 感測器、高壓製程），這些都是根據客戶需求開發的，因此不擔心產能過剩問題。
AI 在營運中的應用：台積電在製造和研發中廣泛使用 AI，例如與客戶合作進行計算光刻。公司規模下，1% 的生產力提升相當於 10 億美元的經濟效益。
整體產能擴張：台積電正努力滿足 3 奈米、5 奈米及未來 2 奈米日益增長的需求，強調供需差距的縮小。
資本支出展望：2025 年資本支出維持在 380 億至 420 億美元不變。儘管營收財測上調，但公司考量了總體經濟不確定性及建設能力限制。資本支出是為未來業務機會而投資，因此未來幾年不太可能大幅下降。
H20 晶片對中國出貨：H20 晶片獲准出貨中國大陸對台積電是正面消息，但公司尚未收到相關信號，目前無法上修其長期 AI 加速器成長預測（年複合成長率約 40%），可能需要再觀察一季。
先進封裝策略：台積電開發多種先進後段封裝技術（如 CoWoS、系統整合），以滿足不同客戶需求，並與領先製程技術發展一致。這些技術存在相似性，便於相互借鑒。
人形機器人：目前仍處於早期階段，難以評估市場規模。它涉及複雜的感測器技術，第一個主要應用可能在醫療產業。潛力巨大，一旦起飛將帶來顯著成長。
客戶提前拉貨行為：公司未觀察到客戶有提前拉貨的需求，尤其對於3奈米這類週期較長的製程，在產能極度緊張下，提前拉貨的空間很小。
資本密度：台積電不以資本密度為目標，投資金額是基於未來的結構性需求增長。若未來幾年營收成長能超越資本支出成長，資本密度可能不會像過去新節點量產時那樣高
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