鴻海 2025年第三季法人說明會摘要（董事長劉揚偉、財務長黃德才、發言人 James）
一、財務摘要（黃德才），1損益表:營收：2.06兆元（年對年增加11%，歷年同期新高；以美元計價年增18.3%），毛利率：6.35%（年增0.16%），營業利益率：3.43%（年增0.47%），淨利率：2.8%（年增0.14%），EPS：4.15 元（年對年增加0.6 元，2008 年以來同期新高）。
業外收益：164 億元（年對年增加35 億元，股市評價利益＋資產處分收益）。
資產負債表:現金加定存：1.29 兆元，淨現金：910 億元（年對年減少1581 億元），負債比率：63%，因應營運資金需求提升，淨現金積壓天數：43 天。現金流:營運現金流：流出 495 億元，自由現金流：流出 1623 億元（年對年減少476 億），主因為營運資金與資本支出增加、支持全球布局。
二、董事長經營與展望重點（劉揚偉），第三季營運概況:營收、毛利、營益、淨利皆雙位數成長，創歷年同期新高。前三季累積營收：5.5兆元（年對年增加16%），毛利年增16%，營益年增28%，淨利年增35%，EPS 10.38元（歷年同期最佳）。AI伺服器與雲端網路產品佔比持續提升（第三季來到42%）。消費智能產品佔比由35%提升到37%，進入旺季帶動成長。第四季展望:整體營收：季增、年增皆「顯著成長」，AI出貨放量，CSP（雲端客戶）需求強勁。各產品別預期：消費智能產品：季增強勁、年減（匯率影響）。雲端網路產品：季增＋年增「顯著」。電腦終端：季減、年減（因前季需求高）。元件及其他：季增、年持平。
全年展望：維持「顯著成長」預期不變。消費智能產品上修至「與去年持平」。AI與雲端仍為最大成長動能。2026年展望與戰略方向。關鍵三因素：AI、地緣政治、貨幣政策（AI 重要性大幅提升）。預期 2026 年 AI 市場持續高速成長。與主要客戶（CSP及品牌廠）合作更緊密、切入更多方案。對 2026 年展望「非常樂觀」。
三、鴻海核心競爭力說明，五大核心價值：速度、品質、工程服務、彈性、成本。四大產品領域：系統設計（整合能力）。系統組裝（供應鏈管理、勞動力與資金調度）。模組（自動化能力）。元器件（技術力、垂直整合）。規模、自動化、全球佈局、垂直整合、研發技術是鴻海最強競爭優勢，也支撐其從 ICT 擴張到 AI、EV、機器人、量子、太空 等新領域。
四、AI 與 EV 事業進展（James）
AI部份:第三季 AI 出貨季增 300%。AI 伺服器累積營收突破 1 兆元。Q4 預計再季增「高雙位數」。2026 年目標市佔率大於40%。客戶群：美國前五大 CSP（含 GPU、ASIC 解決方案）。積極推進「主權 AI」方案，美、台、日專案皆參與。與 NVIDIA 合作：共同打造 台灣超算中心。成為 台灣首家 NVIDIA 雲端合作夥伴（NCP）。提供「算力即服務」。
電動車部份:新客戶：日本日野（HINO）（商用電巴及中巴）。與 Santics、Nvidia、Uber 合作開發 Level 4 自駕車。中東建 EV 充電樁工廠（明年投產）。預期 EV 產業即將迎來外包拐點，→ EV 代工需求將暴增，鴻海 CDMS 模式（委託設計製造）正等待時機。
數位健康部份:強化 AI 醫療合作、生醫檢驗自動化。年底前設立新檢驗所，推動智慧照護生態系。
半導體部份:EV 用 SiC 功率元件（800V 架構）→ 強化快充與續航力。ADAS 車用微處理器量產中。AI SoC及CoWoS 整合布局高能效晶片。佈局雷射應用、歐洲車廠合作洽談中。
三大平台進展:智慧製造：高雄資料中心導入 800V DC 高壓系統 → 打造 AI Factory。數位孿生（Digital Twin）＋人形機器人參與裝配。智慧電動車：開發新一代智慧座艙（3D 個人化介面、自駕安全）。中東合作 EE 架構完成。智慧城市：與高雄、各縣市推動「智慧城市 2.0」。海外拓展同步進行。
五、重大事件與ESG成果，劉揚偉受邀多場國際論壇（GTCDC、日經論壇等）。通過AI算力中心建設預算、與三菱電機合作資料中心。成立「富科能」儲能品牌。鴻海研究院：發表44篇學術論文（含量子10篇）。ESG：永續報告發布、偏鄉AI教育、花蓮救災、公益採購。榮獲亞洲，台灣，中國多項永續獎項。榮譽：劉揚偉：卓越企業領袖獎。楊秋警：亞洲最具影響力女性第五名。楚慶：全球供應鏈 30 大領袖第二名。
一、AI 伺服器需求與產能準備
分析師提問重點：明年市場預期 AI 需求翻倍，鴻海如何確保產能、人力與供應鏈？NVIDIA 與非 NVIDIA（例如 AMD、CSP 自研晶片）的比重如何？
鴻海回答：今年全球AI伺服器出貨約3～5萬台，明年預估5～6萬台是保守估計，也有人預測可達10萬台。鴻海已在美國（德州、威州、加州）與歐洲擴產，應對客戶建置AI基礎設施的強勁需求。自動化程度與測試能力同步提升，新一代AI伺服器產能效率大幅提高。第4季出貨將季增雙位數，未來1～2季仍有成長動能。GPU與非GPU平台出貨比例：預估市場明年GPU及ASIC佔比約8比2，鴻海產品組合會貼近這比例。各平台的試產率均超過40%，強調在新架構生產經驗豐富。解析：鴻海已從純代工轉向「AI伺服器整合製造」，具備跨平台（NVIDIA、AMD、自研晶片）能力。AI伺服器仍是成長主軸，第4季與2026年仍維持高速擴張。
二、模組化資料中心（Modular Data Center, MDC）
分析師提問重點：模組化資料中心的發展時程？哪些部分由鴻海負責？毛利率是否高於平均？
鴻海回答：鴻海扮演統包（總整合）角色，可整合IT設備、伺服器、冷卻系統等關鍵模組。內部負責IT與模組化零組件生產；外部合作夥伴負責高技術的機電工程、冷卻、安全系統。該業務毛利率高於公司平均。預計明年可見合作效益，2026年起可望開始貢獻營收。預告在 11月21日「鴻海科技日（HTD）」 將展示 MDC 相關整合成果。解析：鴻海將從「AI伺服器製造」延伸至「AI資料中心建置」，毛利率結構明顯改善。MDC 業務將是鴻海 AI 垂直整合的重要里程碑，並可能逐步取代傳統電子代工低毛利結構。
三、資本支出與籌資計畫
財務長說明：截至第三季，資本支出達1128億新台幣，年增17%。全年預估增幅約20%，主要用於AI運算與區域化生產。明年（2026）仍將維持成長趨勢。資金來源：內部現金流；外部籌資（公司債、可轉債、銀團貸款）；策略夥伴合資（BOL、JV 模式），共享投資成果。解析：鴻海正積極為AI擴產布局籌資，但強調財務結構健康、籌資彈性高。JV（合資）與BOL（Build-Operate-Lease）可能用於AI園區或資料中心。
四、與 OpenAI、主權AI合作展望
分析師提問重點：OpenAI 與科技巨頭合作頻繁，鴻海在此生態系的角色是什麼？主權AI投資是否上修？董事長回答：曾與 OpenAI CEO Sam Altman 見面；雙方將展開合作，HTD活動將有相關公告。Sam 提出的願景是「每週1GW算力」，相當於每週50個大型資料中心，顯示算力需求極大。鴻海作為全球主要AI硬體供應商，將協助客戶建構運算基礎設施。主權AI（政府自主AI雲）投資確定會上修，但仍需更多資料確認規模。鴻海在主權AI中將扮演「統包商」角色，預期獲利能力將優於傳統代工。解析：鴻海正從「伺服器代工」升級為「AI基礎設施統包整合商」，不僅與OpenAI合作，也瞄準各國主權AI建設市場（政府或大型國營雲計算）。這意味鴻海將切入AI基建的高毛利層級。
首先，在AI伺服器出貨方面，鴻海正積極擴充美國與歐洲廠區的產能，並提升自動化製造效率。預期2025年的AI伺服器出貨量將年增超過50%，第四季的出貨也將維持雙位數成長，顯示需求強勁。其次，在MDC（模組化資料中心）業務上，鴻海將扮演垂直整合與統包的角色，負責從伺服器、散熱到整體資料中心架構的整合。這項新業務預計在2026年開始貢獻營收，且毛利率高於公司平均水準。在資本支出部分，公司2025年的資本支出將增加約20%，主要用於AI運算與區域化生產布局。鴻海同時維持多元的資金結構，透過內部現金流、外部融資與合資模式進行穩健籌資，以確保正向現金流。關於OpenAI合作，鴻海預告在11月21日的「鴻海科技日（HTD）」上將揭露具體合作內容，預計重點將放在AI算力基礎建設與AI機器人領域，展現其在AI生態鏈中的戰略地位。最後，在主權AI市場，鴻海確認投資金額將上修。公司將由傳統代工角色升級為AI基礎設施整合商，預期未來的獲利模式將顯著優化，帶動整體營運結構轉型。
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