新聞說:輝達加大供應鏈控制，明年推L10伺服器系統強勢掌握價值鏈，根據摩根大通披露的消息，輝達計畫明年推出的 Vera Rubin 平台，可能大幅改變 AI 硬體供應鏈的格局。輝達打算向合作夥伴交付 L10 的 VR200 伺服器系統，該系統會預先裝好所有運算硬體如 Vera CPU、Rubin GPU、散熱系統和各種介面。這種做法雖然能簡化主流 ODM 代工廠的設計和整合流程，但也會壓縮它們的利潤空間，讓輝達在產業鏈中拿到更多收益。不過目前相關消息尚未獲官方證實。從賣零件改成賣半成品，其實輝達不是第一次提供部分整合的伺服器零組件。之前在 GB200 平台就推出過預裝關鍵組件的 Bianca 主機板，但當時整合度只有介於L7～L8。若消息屬實，輝達交付的L10系統可能占伺服器總成本的90%。到時候，合作夥伴只需要負責機架級整合工作，不用參與伺服器核心設計。合作夥伴還是要自己組裝外殼、依實際需求整合電源、安裝機架級散熱需要的 CDU、搭載自家 BMC 和管理堆疊，並完成最後的組裝測試。這些作業雖然有實際意義，但很難形成硬體產品的核心差異化優勢。縮短上市時程、降低成本，這個策略可望縮短 VR200 平台的上市時程，因為合作夥伴不需要獨立完成全部設計工作。同時，輝達會直接跟代工廠簽約，通過規模化生產有助降低成本。摩根大通指出，Rubin GPU 的功耗明顯提升，從 Blackwell Ultra 的 1.4 千瓦增加到 R200 的 1.8 千瓦。散熱需求同步增加，被認為是輝達選擇以整機系統而非單個組件形式供貨的重要原因之一。不過，供應鏈消息顯示，微軟等多家OEM、ODM廠商和超大規模資料中心業者，已在測試浸沒式、嵌入式等先進散熱系統，顯示它們在散熱技術領域也有豐富經驗。代工廠角色轉變，這次調整後，輝達的合作夥伴將從系統設計者逐步轉型為系統整合商、安裝服務商和支援服務提供商。它們還是會負責企業級功能開發、服務合約履行、韌體生態建構和部署物流等工作，但伺服器的核心運算引擎，將由輝達而非 OEM 或 ODM 廠商自己固定、標準化生產。此外，基於 Rubin Ultra 平台的輝達 Kyber NVL576 機架級解決方案的發展也備受關注。該方案預計會跟 800V 資料中心架構同步推出，目的是支援兆瓦級及更高功率的機架運作。目前業界普遍好奇，輝達是否會進一步擴大在供應鏈中的布局。
一、這件事本質：輝達要把「伺服器的大腦」從 ODM 奪回來，如果 L10（VR200）真的上市，代表輝達把伺服器的 CPU、GPU、散熱、加速介面全部整個包起來賣，ODM 只剩下：機架整合，電源搭配，外殼組裝，BMC 韌體，最後測試與物流，所有高毛利的核心設計工作，將從 ODM 移到 NVIDIA 手上。這是 AI 伺服器產業鏈「權力往 NVIDIA 集中」的結構性變革。
二、對台積電的影響：明顯的長期大利多，輝達如果從「賣 GPU」變成「賣整機」，會有兩個效果：第一，輝達會更積極備貨 GPU及CPU，因為整機交付的產能壓力完全由輝達承擔；第二，客戶買整機後，整套就綁死輝達的晶片架構，不會跳去 AMD 或 Intel。這等於：台積電可以鎖住輝達的先進製程訂單，而且量只會更大不會更小。Rubin GPU、Vera CPU 本身都是 TSMC 3nm/4nm 的大晶片，單顆晶片 ASP 和毛利都非常高。輝達整機化之後，等於台積電綁定了「AI 伺服器標準化時代」的核心晶片供應。對台積電來說最重要的是：輝達越掌控供應鏈，台積電越吃定整個 AI 產業鏈。
三、對鴻海、廣達、緯創、緯穎、英業達：營收可能增加，但毛利、獲利會下降，這裡要分兩層來看。第一層：訂單數量，輝達如果把主機板、散熱、GPU 等全部裝好再賣給 ODM，代表 ODM 反而能更快出貨。所以營收不一定會下降，甚至可能變多。因為：每台伺服器的組裝速度更快，上市時程更短，大客戶（微軟、Google）下單量會增加量不會掉。第二層：毛利與技術含量，關鍵問題在這裡。ODM 以前的價值是：主機板設計，信號調校，降功率方案，液冷系統規劃，電源與 GPU 架構的工程整合，這些工作含金量高、毛利好。L10 之後，這些都變成輝達自己做。ODM 只剩：組裝，機架安裝，電源搭配，散熱管路接駁，測試物流，這些的毛利比產品設計要低非常多。所以對 ODM 的影響是：量不減、營收可能變大，但獲利率會下降，EPS 的成長速度會比過去慢一大截。鴻海受影響最小，因為它本來就是最大型的組裝與系統整合廠；緯穎受影響最大，因為它靠「設計」吃飯，設計會被輝達收回。
四、對 AI 概念股（散熱、電源、連接器）：反而是「爆量利多」，Rubin GPU 功耗 1.8 kW 已經證實比 Blackwell 高出一大截。
功耗越高，散熱、電源、液冷、連接器的需求就越強。輝達做整機，不代表它要吃掉這些零件，反而使 ODM 需要更多台灣零組件供應商來配套。這代表：液冷冷板與 CDU：需求暴增，大電流連接器與電纜：會大成長，800V 電源模組與配電：成為新藍海，高階 PCB 與 CCL：毛利反而更高，市場在擔心 ODM 毛利下降，但其實零組件那一層會迎來更大的商機。散熱、電源、連接器、光模組這些公司會是最大贏家之一。
五、對台股整體的後續影響，簡單講就是：市場資金會從ODM（組裝）往零組件、台積電、輝達供應鏈集中。股價未來的方向會變成：ODM：營收好看，但獲利不會爆炸，股價反而可能溫和，散熱及電源：需求明確大增，股價彈性更強，台積電：長期趨勢更明確，AI PCB及光模組：需求擴散更快，輝達上游供應鏈：跟著吃輝達量增，AI 資本支出（CAPEX）還在暴增，但是 價值鏈的獲利會更往上游集中，而不是 ODM。
最精簡結論（20秒讀懂），台積電：大贏家。輝達整機化一旦成形，台積電的先進製程被整個AI產業鎖定。鴻海、廣達、緯創、英業達、緯穎：量增但利縮。營收不一定下降，但毛利與獲利會被壓縮。散熱、電源、連接器、PCB：反而是最大受惠族群。功耗越高，需求越大。輝達掌控力提升，台股 AI 供應鏈將重新洗牌。
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