廣告區

2024年8月31日 星期六

8月31日!鴻海投資者看好蘋果AI手機開賣題材!

 

昨天我們提到集保是從上星期五到這星期四,這五個交易日外資群合計賣超了17306張,三大法人合計賣超22095張,這五個交易日下來鴻海股價上漲了5元,理論上明天鴻海集保股東人數會增加,如果明天股東人數一樣是大幅度的增加,那代表目前持有鴻海的股東認為鴻海很值得買,如果明天集保股權的千張大戶沒有減少,反而還增加,那代表有中實戶,大戶及超級大戶偷偷的在買,今天鴻海這一周集保股權分佈出來了,千張超級大戶減少5人,賣出股票7020張,400張以上的減少8850張,很明顯和三大法人賣超的22095張對不起來,昨天我有說過,我這一周觀察鴻海股價走勢相對大盤,台積電,廣達等大權值股強,不像是三大法人賣22095張該有的表現,今天看到集保股權後,大家就能知道三大法人賣了22095張,其中有13245張被中實戶,大戶,超級大戶買走,剩下的就是被新增的2684個股東買走,這一周鴻海股價周線均價183.4元,這也符合我說的,近一季新增的鴻海25萬個股東成本在194.4元,這就代表市場目前能接受194.4元左右的鴻海,這一周鴻海股價平均在183.4元,自然就是會有新的股東願意進來買,之前的舊股東,他們也會有錢就買,沒錢就抱,薪資,獎金,股息再投入,鴻海股東人數來到972121人,接下來蘋果即將要發表及開賣AI手機,理論上應該會有一些外資群,主力,中實戶,大戶,超級大戶進場佈局幾個月的小波段行情,張數應該不會像之前3月那時有六十萬張,可能就是十幾萬到二十幾萬張。

之前三大法人在100到120元把緯創出掉,在220到240元把廣達出掉,第一波段也是佈局了幾十萬張,最終成功的賺到幾十萬張,幾倍的差價,後面緯創,廣達股價在季線及半年線整理一陣子後,三大法人發覺股價來到穩態,接著看好一個題材時,就進去買個十幾萬張玩下一波段的小行情,緯創股價從九十幾元漲到一百三十幾元,廣達股價突破前高的271元,來到299元,大家可以發現一件事,緯創第二波段的股價最高來到135元,沒有突破前高的161元,會這樣的道理也很好懂,因為一開始市場覺得廣達及緯創是AI概念股的指標股,全部的資金都在廣達及緯創中炒作,後面市場發覺AI產業快速成長,緯創這種三線AI概念股愈到後面愈佔不到便宜,就從緯創轉到鴻海中,之後AI概念股的指標就成了鴻海及廣達,資金也漸漸的從緯創撤到鴻海中,緯創第二波段來到135元後,之後就回到100元左右整理,就算三大法人,主力都不甩緯創,但緯創股價也一直在100元左右整理,會這樣的道理也很好懂,因為大部份新增的緯創股東成本在113元,這也是我一直在鴻海中說的,散戶的個性就是套牢能抱永遠,解套馬上賣,緯創中有一半的股東是買在113元,他們的成本就擺在那了,就算緯創不像鴻海及廣達是AI概念股的指標股,但散戶成本就是在113元,股價自然就會在113元正負10%左右,想要讓散戶徹底的死心,至少也要幾年的時間,你要讓散戶看到緯創最終在AI伺服器獲利真的很爛,這樣才有可能在幾年中股價慢慢的向下跌,這也是為什麼一直和大家說,近一季鴻海新增25萬個股東,成本在194.4元,鴻海連第二個波段都還沒有出來,就有一些嫩兵在那要鴻海跌回150元,130元及100元,以緯創及廣達過去的模式來說,不要說100元了,想要跌到130元,150元都很困難。

前一波鴻海股價跌到160元,這是因為股市崩盤,半個月左右跌了近五千點,後面市場恢復理性,鴻海股價就反彈到184.5元,最高來到191元,會這樣的原因是散戶的平均成本在194.4元,當反彈到散戶的平均成本時,就會有少部份的散戶發揮套牢抱永遠,解套馬上賣的精神,最近兩周鴻海的股價就一直在一百八十幾元整理,這樣的鴻海股價,已經算是相對悲觀的價格了,散戶平均成本在194.4元,跌到175元時,散戶平均是賠10%,所以就立刻反彈了,之後蘋果發表及開賣AI手機,第一個月應該是會賣到爆炸好,市場就會開始稍微樂觀一點,股價漲到散戶平均成本以上10%也是有可能的,這是三大法人不用大量籌碼買進去改變散戶行為的情況,如果三大法人硬買個十萬張,三十萬張,五十萬張,甚至是一百萬張,鴻海股價自然就會被強行拉抬上去,這時就不是散戶的自然行為了。

新聞說:鴻海研究院攜半導體展,論壇聚焦矽光子與車電技術,鴻海今天宣布,旗下鴻海研究院與國際半導體展合作,9月4日在南港展覽館一館舉行「功率暨光電半導體論壇」,將聚焦矽光子與車用電子技術。鴻海表示,論壇將邀請博通、英飛凌、思佳訊、德州儀器等業界代表,深入剖析新世代半導體應用、矽光子技術和車用電子等新興領域的最新發展。鴻海指出,鴻海研究院的半導體研究所過去3年取得不少成績,發表逾145篇學術論文,同時提交30餘項專利申請。研究重點聚焦於新世代化合物半導體,致力解決鴻海集團未來3至7年的關鍵技術挑戰。鴻海研究院半導體研究所與陽明交通大學深化合作,雙方已於功率半導體元件國際研討會上發表2篇關於碳化矽元件應用的論文;於奈米通訊期刊發表1篇關於新穎深度感測與臉部識別系統的論文。此外,鴻海研究院半導體研究所與陽明交通大學於材料科學期刊Materials Today Advances發表1篇關於第四代半導體氧化鎵的論文;於IEEETransactions on Power Electronics  發表1篇用於微型化高效能先進光達光源模組所需的雷射驅動電路論文。鴻海研究院還預計於今年下半年在ICSCRM、 IEEE TED 和EDL期刊上發表更多相關研究,推動碳化矽元件的進展。鴻海研究院半導體研究所並攜手陽明交通大學推動產業應用,與鴻揚半導體共同開發新製程和元件。已掌握1700V碳化矽元件的關鍵技術,並以超過90%的良率進行驗證,導通電阻達到國際水準,適用於電動車和綠色能源領域。鴻海表示,藉由協辦NExT Forum建立一個技術對話平台,邀請業界專家共同參與討論關鍵技術,引領未來的技術發展。今年的論壇將由鴻海研究院諮詢委員張懋中開場演說,鴻海研究院半導體研究所長郭浩中也將在論壇中分享研究院最新成果,並為論壇總結未來產業的技術發展方向。

個人股市研究觀察記錄文章目錄