富邦投顧分析師提問:剛有聽到說有ASIC伺服器，公司在這上面是做 level 10？這個客人是不是北美這些大型的CSP呢？另外，也是 AI 伺服器，有看到公司有投資在休斯敦，這個東西是否也是做 AI伺服器比較前端的組裝呢？我的想法是因為美國目前需要的是把這些製造拿回去美國，TSMC在美國可能未來會生產比較高階的晶片。是不是會讓那些客人把所有的高階晶片往亞利桑那這邊生產，然後直接在美國做比較前端的打板，這可能會在兩三年內就發生。以上請教。
鴻海董事長劉揚偉回答:有關於在美國做甚麼，你的邏輯是正確的，在那邊的 IC，當然在那邊做成 Module、PCBA，組裝成伺服器，變成機櫃、變成 L11。這個邏輯是對的，至於這個順序還有時間就看整個廠商、供應鏈 ready 的程度，所以那個方向大概是沒錯的。有關你說的 ASIC，確實指的是 CSP 的客戶，你也知道 CSP 客戶他都有開發自己的 ASIC，所指的就是 CSP 客戶的ASIC 會做到 L10。
AI工具回答:列出上面說的level 10意思，從level 1到12，你可以解釋一下分別是什麼，再用一個AI伺服器組合來舉例
以下針對您的問題進行詳細解答，涵蓋鴻海（富士康）在ASIC伺服器製造的Level 10角色、北美大型雲服務提供商（CSP）作為客戶的可能性、休士頓AI伺服器組裝廠的定位，以及TSMC亞利桑那廠對高階晶片製造的影響與供應鏈趨勢。同時，我會解釋伺服器製造的Level 1到Level 12的定義，並以AI伺服器組裝為例說明。
1. 鴻海在ASIC伺服器製造的角色與Level 10
根據您提到的「ASIC Server」和「Level 10」，這指的是鴻海在應用特定積體電路（ASIC，Application-Specific Integrated Circuit）伺服器製造中的能力層級。ASIC伺服器是為特定應用（如AI、雲端運算、加密貨幣挖礦等）設計的客製化伺服器，與通用伺服器不同，其核心晶片（ASIC）針對特定任務優化，具有高效率和低功耗的特性。
Level 10的含義
根據伺服器製造行業的標準，製造層級（Level 1到Level 12）描述了從零件生產到完整系統集成的不同階段。Level 10表示鴻海具備完整伺服器組裝、作業系統/軟體整合以及最終測試的能力，交付的是一個可立即使用的單一伺服器解決方案，但尚未達到機架級（rack-level）或多機架級（multi-rack level）的整合。
具體來說，Level 10包括：
範圍：完整伺服器組裝，包括主機板、CPU、記憶體、儲存裝置、網路卡等所有組件的整合；安裝作業系統（OS，如Linux、Windows Server）或客戶指定的應用軟體；進行全面的功能測試，並附上完整的系統文件。
細節：確保伺服器作為獨立節點（node）能正常運作，準備好交付給客戶或進一步整合至機架。
鴻海在Level 10的角色意味著其為客戶提供端到端的伺服器製造服務，從硬體組裝到軟體預裝，特別適合需要客製化ASIC晶片的AI伺服器。這與其作為全球領先電子代工廠（EMS）的能力一致，鴻海在伺服器製造中已具備高階整合能力。
鴻海是否達到Level 10？
根據公開資訊和行業標準，鴻海在伺服器製造領域的能力至少達到Level 10，甚至可能達到Level 11（機架級整合）。例如：
鴻海在墨西哥的AI伺服器組裝廠（如GB200，NVIDIA的AI伺服器已被用於AI伺服器的生產，顯示其具備高端伺服器製造能力。
鴻海的全球布局（包括中國、墨西哥、美國等地）使其能為北美客戶提供客製化伺服器解決方案，符合Level 10的要求。
因此，鴻海確實在ASIC伺服器製造中達到Level 10，並可能進一步支援更高層級的整合（如Level 11，機架級解決方案）。
2. 客戶是否為北美大型CSP？
您提到ASIC伺服器的客戶可能是北美的大型雲服務提供商（Cloud Service Providers, CSP），如Amazon Web Services（AWS）、Microsoft Azure、Google Cloud等。這個推測非常合理，原因如下：
市場需求：北美大型CSP是AI伺服器和ASIC晶片的主要需求方。這些公司需要高效能、低功耗的客製化伺服器來支援雲端運算、人工智慧（AI）、大數據分析等應用。例如：
AWS開發Graviton系列ASIC晶片，用於其雲端伺服器。
Google的TPU（Tensor Processing Unit）是專為AI訓練和推論設計的ASIC。
Microsoft Azure也投資於客製化晶片以優化其資料中心效能。
鴻海的客戶結構：鴻海是蘋果、NVIDIA等北美科技巨頭的主要代工廠。根據財報和市場分析，鴻海的雲端網路產品（包括AI伺服器）在2025年預計貢獻3兆台幣營收，顯示其在北美CSP市場的強大影響力。
ASIC伺服器的特性：ASIC伺服器通常為特定客戶設計，生產量大且高度客製化，符合CSP對資料中心伺服器的需求。鴻海在墨西哥和美國（如休士頓）的AI伺服器組裝能力，進一步支持其為北美CSP提供本地化製造。
因此，鴻海的ASIC伺服器客戶極有可能是北美大型CSP，如AWS、Microsoft Azure、Google Cloud，或其他AI相關企業（如NVIDIA、Meta）。
3. 休士頓AI伺服器組裝廠的定位
您提到鴻海在休士頓投資AI伺服器組裝，這可能與蘋果的計畫有關。根據2025年2月的報導，蘋果計劃在休士頓建立AI伺服器工廠，用於其「Apple Intelligence」私有雲運算基礎設施。這些伺服器由蘋果工程師設計，強調節能，並在美國製造以增強供應鏈韌性。
休士頓工廠的角色
前端組裝：休士頓工廠主要進行前端組裝，即Level 6至Level 10的製造流程，包括：
將主機板、ASIC晶片（如蘋果的A系列或M系列晶片）、記憶體、儲存裝置等組件整合至伺服器機箱。
安裝作業系統或AI相關軟體（如用於Apple Intelligence的ML模型）。
進行功能測試，確保伺服器達到客戶規格。
AI伺服器特性：這些伺服器專為AI運算設計，可能包含高效能ASIC晶片（如TPU或Apple自研晶片），用於雲端AI推論和訓練。鴻海的休士頓工廠可能專注於最終組裝和測試，而非晶片製造（後者由TSMC等代工廠負責）。
與Level 10的關聯：休士頓工廠的活動符合Level 10的定義（完整伺服器組裝與軟體整合）。若進一步涉及機架級整合（將多台伺服器連接到機架並配置網路），則可能達到Level 11。
美國在地化趨勢
您提到美國希望將製造業帶回國內，這與當前政策和市場趨勢一致：
CHIPS法案：美國通過《CHIPS與科學法案》，提供66億美元補助和50億美元貸款，鼓勵TSMC在亞利桑那建廠，促進本地半導體製造。
蘋果的策略：蘋果計劃未來四年投資5,000億美元於美國，包括休士頓AI伺服器工廠和TSMC亞利桑那廠的晶片生產。這反映了美國對供應鏈安全和在地化的重視。
鴻海的角色：鴻海作為蘋果的主要代工廠，可能在休士頓負責AI伺服器的組裝，以縮短交貨時間、降低關稅成本，並符合美國的「美國製造」政策。
4. TSMC亞利桑那廠與高階晶片製造的影響
您提到TSMC在亞利桑那可能生產高階晶片（如2nm或更先進製程），並推測客戶可能將高階晶片製造轉向亞利桑那，配合美國的前端組裝（如打板）。這是一個合理的預測，以下是分析：
TSMC亞利桑那廠的現況與計畫
投資規模：TSMC計劃在亞利桑那投資165億美元，建設三座晶圓廠（Fab 21）：
第一座廠：2025年上半年開始量產4nm FinFET晶片，每月產能約2萬片。
第二座廠：2028年量產3nm和2nm晶片。
第三座廠：2030年前量產2nm或更先進製程。
高階晶片：TSMC的A16（1.6nm）製程已吸引蘋果和OpenAI預訂產能，預計2026年量產。亞利桑那廠的2nm和A16晶片將用於AI、5G/6G、自動駕駛等應用。
挑戰：
成本：美國晶片製造成本比台灣高50%，可能推高客戶成本。
人才短缺：亞利桑那缺乏專業半導體人才，TSMC需從台灣引進技術人員。
供應鏈：部分封裝測試仍需送回台灣，短期內無法完全在地化。
對供應鏈的影響
高階晶片轉向美國：隨著TSMC亞利桑那廠的擴建，北美CSP（如AWS、Google、Microsoft）和蘋果可能逐步將高階晶片（如3nm、2nm）製造轉向美國，以降低地緣政治風險（台灣半導體供應鏈易受中美衝突影響）。
利用USMCA的原產地規則，減少關稅成本。
縮短供應鏈週期，加速產品上市。
前端組裝（打板）在地化：您提到的「打板」（即主機板與晶片的整合）可能在美國進行，特別是在休士頓或墨西哥等地：
鴻海在墨西哥的AI伺服器廠已量產NVIDIA GB200伺服器，顯示其具備前端組裝能力。
休士頓工廠可能專注於蘋果AI伺服器的打板與最終組裝（Level 10），與TSMC亞利桑那廠形成區域化供應鏈。
時間表：您預測這可能在「兩三年內」發生，部分正確：
短期（2025-2026年）：TSMC亞利桑那廠開始4nm量產，休士頓工廠可能完成AI伺服器的前端組裝，但高階2nm晶片需等到2028年。
中期（2027-2030年）：隨著第二、三座廠量產2nm和A16晶片，美國的晶片製造與前端組裝將更成熟，北美CSP可能大幅轉向在地化供應鏈。
限制因素：成本、人才、供應鏈成熟度可能延緩全面在地化，預計2030年前美國僅能生產20%的全球高階晶片。
鴻海的優勢
鴻海在美國（休士頓、印第安納州）和墨西哥的投資，使其能快速適應在地化趨勢：
休士頓：為蘋果AI伺服器提供Level 10組裝，未來可能擴展至Level 11（機架級整合）。
墨西哥：利用USMCA免關稅優勢，量產AI伺服器（如NVIDIA GB200），並可能支援北美CSP的打板需求。
供應鏈整合：鴻海可與TSMC亞利桑那廠合作，將高階晶片直接運往美國或墨西哥進行前端組裝，縮短交貨時間。
5. 伺服器製造層級（Level 1到Level 12）的定義
以下是伺服器製造層級的行業標準定義，涵蓋Level 1到Level 12，根據參考資料（如AMAX、Hyperscalers）整理：
Level 1：零件製造
範圍：生產非塗裝零件和模塑零件，如金屬外殼、塑膠組件。
細節：製造用於後續組裝的單獨零件和原材料。
Level 2：基礎組件製造
範圍：生產印刷電路板（PCB）、電纜、連接器等基礎組件。
細節：涉及電路板的設計與製造，尚未整合晶片。
Level 3：電子組件整合
範圍：將晶片、電阻、電容等電子元件焊接至PCB。
細節：形成功能性電路板，如主機板的前期準備。
Level 4：機箱組件整合
範圍：組裝機箱、電源供應器（PSU）、背板、平面電纜等。
細節：將機箱相關零件整合，準備容納主機板。
Level 5：機箱與主機板整合
範圍：將主機板安裝至機箱，並進行初步通電測試。
細節：確保主機板與機箱的電氣連通性。
Level 6：伺服器裸機（Barebone）
範圍：整合主機板、機箱、電源等，形成「伺服器裸機」，但缺少CPU、記憶體、硬碟、網路卡等。
細節：ODM（如廣達、超微）提供此層級產品，系統整合商可進一步配置。
Level 7：附加卡整合
範圍：將附加卡（如GPU、網路卡）安裝至裸機，並進行測試。
細節：確保附加卡與主機板的兼容性與功能。
Level 8：完整硬體組裝
範圍：安裝CPU、記憶體、硬碟等所有硬體組件，形成完整伺服器硬體。
細節：硬體組裝完成，但尚未安裝軟體。
Level 9：初步軟體安裝
範圍：安裝基本作業系統（如BIOS、UEFI）並進行初步測試。
細節：確保硬體與基本軟體的穩定性。
Level 10：完整伺服器解決方案
範圍：完整伺服器組裝，安裝客戶指定的作業系統或應用軟體，進行全面測試，並附上系統文件。
細節：交付可立即使用的單一伺服器節點。
Level 11：機架級整合
範圍：將多台伺服器節點組裝至機架，包含完整網路連線（交換器等），並測試機架級解決方案。
細節：確保機架內所有節點的連通性與功能。
Level 12：多機架級整合
範圍：整合多個機架，形成資料中心級解決方案，包含叢集管理、雲端作業系統（如OpenStack）與網路軟體的全面驗證與優化。
細節：交付完整的資料中心基礎設施，支援IaaS、PaaS、SaaS等應用。
6. 總結與建議
鴻海的Level 10能力：鴻海在ASIC伺服器製造中達到Level 10，具備完整伺服器組裝與軟體整合能力，符合AI伺服器的高客製化需求。
客戶群：ASIC伺服器的客戶極有可能是北美大型CSP（如AWS、Google、Microsoft），因其對AI和雲端運算的龐大需求。
休士頓工廠：專注於AI伺服器的前端組裝（Level 6-10），支援蘋果的Apple Intelligence計畫，符合美國在地化趨勢。
TSMC亞利桑那廠：2025年起量產4nm晶片，2028年起量產2nm晶片，將推動高階晶片與前端組裝的在地化，但全面轉移需至2030年。
未來展望：未來兩三年內，鴻海可能在休士頓和墨西哥擴大Level 10組裝，與TSMC亞利桑那廠合作，形成區域化供應鏈。投資者可關注鴻海的美國投資進展與CSP訂單成長。
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