今天外資群買超台股12.58億，投信買超台股21.94億，自營商賣超台股23.81億，三大法人合計買超台股10.71億，外資群期貨空單增加1621口，期貨留倉空單35249口，三大法人期貨留倉為空單19623口，今天台股成交5580.69億，上漲382.95點，漲幅1.6%，收在24390.03點，電子上漲26.87點，漲幅2.05%，收在1335.46點，金融上漲25.16點，漲幅1.18%，收在2153.41點。
新聞說:股市超燙！今年前6月證交稅1431億史上新高，全國總稅收曝光，11日，財政部公布全國賦稅數據，總計2024年上半年徵稅2兆1346億台幣，比2023年多出410億，數額成長2％。其中，受惠於AI人工智慧熱潮及台股大漲，上半年證交稅實徵淨額高達1431億，創下歷史新高；不僅如此，6月單月證交稅收得276億，也寫下歷年同月新高、且連續14個月達到雙位數正成長，顯示我國當前的投資風氣極為旺盛。財政部指出，今年上半年我國上市櫃股票日均成交值4951億，比去年同期暴增64.4％；同期間，證交稅實徵淨額1431億元，較去年同期大增586億，增幅達69.3％。財政部統計處副處長劉訓蓉指出，6月股市表現相當出色，尤其AI相關產業類股，帶領台股價量齊揚。其中，暱稱「AI教父」黃仁勳旋風式訪台，更進一步激發股民熱情，另還傳出台積電調漲晶圓價格、美國通膨數據降溫、蘋果月中宣布納AI應用、台積電實施庫藏股等利多資訊，更是持續拉抬台股情勢。財政部指出，台股6月上漲1858點、漲幅8.8％寫下歷史次高；今年上半年累積飆漲5101點，漲幅28％創歷史新高。綜觀今年前6月稅收狀況，綜合所得稅增加587億元、證券交易稅增加586億元、營業稅增加298億元較多；不過，營利事業所得稅減少1308億。劉訓蓉表示，上半年有多項稅受創歷年同期新高，包括關稅、綜所稅、遺產稅、證交稅、期交稅、特銷稅、營業稅、房屋稅、牌照稅、契稅、印花稅及娛樂稅。
鴻海主力籌碼分析，今天買超第一名的是台灣摩根,買了1439張,第二名的是富邦,買了1321張,第三名的是國泰綜合,買了1316張,第四名的是永豐高雄,買了860張,第五名是凱基,買了726張,今日賣超，第一名的美林,賣了5165張,第二名的是瑞銀,賣了3159張,第三名的是港麥格理,賣了1545張,第四名是元大,賣了1350張,第五名的是台灣匯立,賣了899張，今天賣超第一名的是美林，賣了5165張，這兩天美林賣的18765張，要嘛就是拿舊庫存，不然就是有其他的外資或主力用美林券商賣出，昨天鴻海借券賣出沒有增加一萬多張，所以美林就不是去借股票來賣，今天台股上漲382點，大部份都是漲在台積電上，要不是這兩天美林大賣18765張，鴻海不至於股價這麼弱勢，賣第二名的是瑞銀，賣了3159張，最近外資群持續的在賣超台積電及鴻海，企圖把指數打下去，不過台積電未來展望太好了，台股中的投資者對台積電異常有信心，這就使得外資群賣超台積電的情況下，台積電股價還是持續的上漲，當台積電上漲時，就會帶動台股指數上漲，這時就算外資群賣超鴻海，因為指數是大漲382點，在指數上漲這麼多的情況下，鴻海股價上漲兩元都算是弱勢的，大家懂目前外資群的處境了吧，現在有一批異常有信心的人在買正二ETF，然後再去借錢買更多的正二ETF，這就使得外資群手上的期貨空單愈來愈多，外資群想要透過賣台積電及鴻海的方式把指數打下去，結果外資群近五個交易日賣超台積電32938張，台積電卻天天上漲，合計上漲了75元，當台積電股價很強勢時，大盤指數就會強，投資人及外資群在鴻海中買賣時，自然交易的股價也會相對高，這應該很好理解吧，今天台股上漲382點，漲幅1.59%，鴻海上漲兩元，漲幅0.89%，對鴻海來說，今天股價走勢就是相對弱，這兩天美林賣超鴻海一萬八千多張，不知道美林去哪生的股票，按照美林的行為來說，說不定明天一口氣就買回這一萬八千張鴻海，之前美林是敢大買一萬多張後隔天或隔幾天就賣掉，最近兩天美林手上沒有庫存了還賣一萬八千張，很有可能賣了兩天後，第三天就買回，這樣鴻海股價少反應的部份就會一口氣的漲回來，美林也是很搞笑，被瑞銀整了賣出一萬六千張後，結果這兩天又不爽的多賣一萬八千張，美林這樣累計賣超三萬五千張，結果鴻海股價愈來愈高，之後美林買回去，應該是要賠個幾千萬，今天鴻海中的當沖客清一色賠錢，會這樣也很好懂，一早台股大漲，當沖客一定就是偏多操作，但怎麼會知道恐怖的美林在那像三歲小孩子亂搞，自己被整出去後，就加大力道賣，之前美林手上十四萬張就是這樣被洗掉的，之前美林靠著買來賣去賺了幾億的差價，如果美林現在又多拿一萬八千張出來賣，之後鴻海股價漲到三百元，那等於美林之前短線又白忙一場了，這就是我常和大家說的，短線沒有到最後一刻都不知道誰是贏家，一開始美林買來賣去好像很靈活，後面也是有可能一失足成千古恨。
新聞說:鴻海攻先進封裝台日大連線，夏普預計2026年開出產能，鴻海集團揮軍先進封裝，台、日大連線，鎖定當紅的面板級扇出型封裝（FOPLP），繼群創在台灣進行相關布局後，另一轉投資公司夏普也宣布在日本跨足面板級扇出型封裝，預計2026年開出產能。鴻海集團原本就具備AI領域一條龍量能，隨著關鍵的先進封裝技術到位，火力全開，後續更有AI接單利器。夏普大轉型，助益鴻海之餘，鴻準是夏普大股東之一，廣宇是夏普合作夥伴，都同步沾光，而且也能給予轉型協助，新增訂單可期，具有加乘效果。鴻準約持有夏普10.5%股權。針對夏普股權，鴻準發言系統指出，現階段不會增加，也不會減少持股，將維持目前的投資關係。廣宇之前與夏普在線束、PCB與光學元件等有合作關係，也代銷夏普的面板與光電零組件。隨著鴻海董事長劉揚偉兼任夏普會長，加上夏普縮減面板事業，擴大半導體事業，雙方是否有新的合作案，受到關注。夏普宣布，攜手日本電子元件廠Aoi Electronics揮軍先進封裝，由Aoi、夏普及Sharp Display Technology簽訂協議，Aoi將利用夏普面板工廠的廠房與設施，興建半導體後段製程產線。Aoi將在2024年內，在夏普三重工廠第一廠房打造先進半導體面板封裝產線，目標2026年全面投產，月產能2萬片。日經新聞報導，夏普持續縮小面板工廠，並擴大生產半導體產品。夏普指出，先進封裝產線將用來生產Aoi的FOLP。夏普表示，根據協議內容，今後三家公司考慮在半導體後段製程合作，以加快產線建置和全面量產。群創方面，鴻海雖已退出董事會，但仍是大股東。群創積極轉型，以自有面板生產線切入面板級扇出型封裝，並宣示2024年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」，旗下相關產品線一期產能已被訂光，規劃第3季出貨。群創董事長洪進揚曾透露，近年來在FOPLP投入的資本支出達20億元，這相對於面板廠動輒數百億元的資本支出而言，屬於「輕量級」投資。群創初期在3.5代廠打造RDL-First及Chip-First封裝二類製程，前者主要供應通訊產品應用；後者是針對車用快充所需晶片的市場。
個人股市研究觀察記錄文章目錄
