新聞說:不只台積電！蕭美琴：台灣投資美國還包括整個晶片生態系，蕭美琴副總統日前接受「加拿大廣播公司」（CBC）駐倫敦特派員Chris Brown專訪。她表示，台灣已經承諾在美國投資晶片產業，不僅是台積電（TSMC），還包括整個生態系其他部分，從供應商到設計商，乃至其他晶片製造公司，台灣也與英特爾（Intel）等美國公司合作，提升其生產力。以下是蕭美琴針對「投資美國晶片生態系」的完整說法（中文翻譯）：首先我要說明，臺灣在晶片製造上的實力與競爭優勢並非一蹴可幾，而是經過數十年的努力與艱辛累積的成果，在艱鉅的國際局勢下，臺灣成功建立了最完整、最具競爭力的高階半導體製造生態系。因應產業情勢的動態變化，我們將持續投資下一代晶片技術，政府也會支持科技生態體系，讓民間企業能持續創新並保持領先地位。同時，美國是臺灣半導體產業極為重要的夥伴，我們許多頂尖科學家都曾在美國受教育。我們的半導體產業與美國企業合作，讓美國的科技巨頭—全球前十大科技公司，得以成長並獲利，享有科技產業中絕大部分利潤，這項夥伴關係幾十年來為美國的繁榮做出貢獻。我們同時也理解美方希望多元化與推動「再工業化」，在此背景下，臺灣可成為有所助益並具建設性的夥伴。我們已承諾在美國進行投資，不僅是台積電（TSMC），還包括整個生態系其他部分，從供應商到設計商，乃至其他晶片製造公司，我們也與英特爾（Intel）等美國公司合作，提升其生產力。這對未來台灣經濟，房地產及股市會有什麼影響？
這段蕭美琴的談話其實透露出台美半導體合作「擴大深化」的新階段，其影響層面不只侷限於科技產業，還會外溢到台灣的經濟成長、就業結構、房地產與股市。以下我分幾個層面幫你拆解：一、政策訊號：台美供應鏈共構，台灣將「輸出生態系」，蕭美琴的重點在於：「不只是台積電，整個台灣晶片生態系都要一起進美國」。這等於是：從單點投資（TSMC亞利桑那廠）轉為系統性輸出（供應鏈集體進駐），台灣的晶片生態鏈包含：設計：聯發科、世芯、力積、瑞昱等，製造：台積電、聯電、力積電，封測：日月光、矽品，設備與材料：中砂、帆宣、萬潤、漢唐、家登、信紘科等這意味著，未來3～5年內，這些廠商可能：在美國設廠或擴建據點，與美國廠商結盟或合資，接受美方資金補助（如《CHIPSAct》），這是台灣「半導體國力外延」的新階段。二、對台灣經濟的影響：短期（1～2年內）：資金外移壓力上升：企業為赴美設廠，會動用大量資本支出（CapEx），暫時壓縮國內投資。GDP貢獻放緩但不衰退：這些投資屬於長線，短期內不會完全反映在國內產出。中長期（3～5年）：技術與價值鏈回流：台灣企業掌握高端製程Know-how，美方需求反而提升台灣研發能量。人才報酬提升：台美合作將擴大對IC設計、材料、製造工程人才的需求，科技業薪資將續漲。外匯穩定：台企在美國賺取美元，對台幣匯率具支撐效果。總結一句：台灣未來的經濟成長模式，將從「出口導向」轉為「全球供應鏈輸出導向」。三、對房地產的影響：1.科技聚落區房價仍受支撐，科技業仍在台維持研發中樞（新竹、竹北、台中七期、南科），高薪族群不減。自用需求強、外移有限，短期不會出現科技城空心化。2.美國設廠反而可能「分散資金壓力」，若部分資金與人才外流，台灣房市資金熱度可能略降。但央行仍維持寬鬆或緊縮平衡，房價不會劇跌，最多是「高檔盤整」。3.房地產結構轉變，企業派駐人員在竹科、內湖、南科仍有住宿需求。但若更多高階主管轉派美國，豪宅市場（如信義區）可能出現結構性降溫。四、對股市的影響：受惠族群：1.AI與半導體設備供應鏈，萬潤、帆宣、家登、信紘科、辛耘等→美廠擴產帶來長期訂單。2.IC設計服務與EDA軟體，世芯、創意、智原、M31→台美合作推動異地共同開發。3.材料與製程服務，中砂、漢唐、昇陽半→跨國代工與建廠需求上升。潛在壓力：資本支出過大短期壓低EPS（例如TSMC初期赴美投資期）。若美方強調「在地製造比例」，部分高毛利可能轉低毛利製造。股市中期（2～3年）看法：短空長多」——初期投資期EPS被稀釋，但後期技術與市場影響力更強。五、整體結論：經濟面向，短期（1～2年）資金外移、成長放緩，中長期（3～5年）技術外溢、創新升級。房市面向，短期（1～2年）科技區房價盤整，中長期（3～5年）高薪支撐、區域分化。股市面向，短期（1～2年）投資期震盪，中長期（3～5年）生態系全面受惠。匯率面向，短期（1～2年）短期波動，中長期（3～5年）長期穩定偏強。
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