新聞說:川普表示不希望中國大陸跟我們玩稀土遊戲，芬太尼黃豆同列首要談判議題，在美中高層官員預定本周稍後預定舉行新一輪貿易談判之際，美國總統川普周日表示，將把稀土、芬太尼和黃豆列為與中國大陸之間的首要協商議題。川普周日（19日）從佛羅里達州返回華盛頓途中，在空軍一號上表示：「我不希望他們跟我們玩稀土遊戲。」此前，在北京當局宣布對稀土實施廣泛管控措施後，川普威脅對自11月起大陸輸美商品額外加徵100%的關稅。川普還表示，美國希望中國大陸「停止芬太尼」。他先前指責北京未能遏制芬太尼及其前導化學品的出口，導致美國鴉片類藥物在社會造成危機問題。他還指出，讓大陸恢復採購美國黃豆是另一項關鍵要求。川普說，這三個方面都是「非常正常的要求」。美國財政部長貝森特上周五已與大陸國務院副總理何立峰通話，雙方預定一周後在馬來西亞舉行面對面會談，為本月底「川習會」於南韓登場做準備。這將是雙方第五輪談判。
為什麼川普這麼擔心中國管制全球稀土出口？要是中國真的很嚴格管制稀土，那會發生什麼事？會影響經濟或股市嗎？
「稀土管制」其實是中國在高科技戰中的戰略武器。我們可以分三層來看：一、為什麼川普這麼怕中國玩「稀土牌」？因為稀土是所有高科技、軍工與綠能產業的基礎原料。稀土共有17種，是製造下列關鍵產品的不可替代材料：晶片與半導體設備（例如光刻機磁體），電動車馬達、風力發電機，戰機、雷達、導彈導航系統，智慧型手機、AI伺服器。中國目前：佔全球稀土開採量約60%~70%、冶煉與分離能力超過80%。也就是說，美國雖然能開礦，但沒有能力自己把稀土「提煉成可用材料」。若中國管得太嚴，美國的軍工、AI晶片、電動車、半導體都會卡脖子。川普的「不希望他們玩稀土遊戲」就是：担心中國用稀土出口管制，當成報復美國關稅與科技封鎖的籌碼。二、如果中國真的嚴格管制稀土，會發生什麼事？可以分短期、中期、長期來看：短期（幾週～幾月內）：稀土價格暴漲（尤其是重稀土如釹、鏑、鏑鐿等），AI、電動車、國防概念股出現劇烈波動，全球市場恐慌，電子、半導體股可能先跌，因為供應鏈恐慌會推升成本、壓縮獲利。中期（半年～一年）：美國、日本、澳洲會加速開採替代礦，但冶煉能力還是瓶頸，供應缺口依舊存在，高科技產品（AI晶片、伺服器、電動車）成本上升，全球科技股估值可能面臨修正。長期（2～3年）：若美中都持續「技術脫鉤」，各自建立稀土產業鏈，全球進入「分區供應鏈」時代：效率下降、成本上升，可能導致通膨壓力回升、企業利潤下滑、股市波動加劇。三、對經濟與股市的實際影響，美股科技股短期不利，會造成成本上升及供應風險，中國稀土股強勢，像包鋼稀土、盛和資源等會暴漲，台股分化，AI伺服器短期震盪，但稀土替代、磁材概念股受惠，全球經濟，潛在通膨 稀土是「產業血液」，供應緊張等於能源危機重演。
研調：CoWoS需求激增 台積電明年月產能達10萬片，研調機構 Counterpoint 今 (20) 日發布最新預估，指出 CoWoS 需求快速成長，並重塑全球晶圓代工格局，而台積電 (2330-TW)(TSM-US) 為轉型的中心，受惠雲端服務供應商的 AI 晶片訂單鋪天蓋地挹注，正積極擴充產能，預計至 2026 年底，CoWoS 月產能將超過 10 萬片。研調表示，台積電在手訂單眾多，包括輝達 GB200及GB300、谷歌 的 TPU、亞馬遜旗下AWS Tranium 和 MetaMTIA 加速器等 ASIC，預計 CoWoS-L 是台積電主要擴充製程，而 CoWoS-R 和 InFO/SoIC 平台在高效能客戶端和網路應用領域也日益受到青睞。研調也點出，日月光投控 等封測業者也吸收部分 CoWoS 外溢效應，但仍面臨良率和經濟規模挑戰。除了 AI GPU 之外，先進封裝正在更廣泛的半導體生態系統中拓展其影響力，博通 (AVGO-US) 的 Jericho 和 Tomahawk 系列等網路晶片，以及超微 的 Venice 伺服器 CPU，都是 CoWoS 整合的顯著案例，凸顯前端晶圓製造與後端系統設計之間的合作關係日益增長。研調認為，先進封裝應用在 AI 和行動領域發展確立，不論是 AI 加速器、網路 ASIC 和下一代智慧型手機 SoC 越來越依賴 2.5D 和 3D 封裝技術來提升效能、頻寬和能源效率，先進封裝創新已成為晶圓代工 2.0 格局中的關鍵差異化因素，使晶圓代工廠和封測業者能夠更具策略性地參與系統級效能最佳化。
一、台積電：成最大贏家，營收與毛利率雙升， 產能爆發意味著營收大幅成長，目前 CoWoS 產能約 每月3～4萬片，若到 2026年達10萬片/月，代表產能近三倍成長。假設每片CoWoS先進封裝單價在1.5萬～2萬美元，光這部分年營收就可能突破：台幣5,800億，封裝層級價值在台積電營收占比將從目前不到10%提升至15～20%，並帶動整體毛利率上揚。 高毛利產品推升整體獲利率，CoWoS、SoIC 屬於「先進封裝」，毛利率通常高於一般製程（估達 60%+）。因AI晶片如GB200、TPU、Tranium 都需高頻寬封裝，單價高、交期長，台積電具議價優勢。推估2025～2026台積毛利率可維持在53～56%區間，不會因成熟製程降價而被稀釋。長線：進入「晶圓代工2.0」時代，CoWoS使晶圓代工廠不只生產晶片，而是參與「系統級設計」，掌控更多價值鏈。這意味台積電與客戶的黏著度更高（特別是NVIDIA、Google、Amazon、Meta），訂單能見度更長。 二、鴻海：AI伺服器需求帶動系統整合與組裝收益， CoWoS封裝晶片 → AI伺服器需求強勁，輝達GB200及GB300、AWS Tranium等都要用到鴻海組裝的AI伺服器（例如Foxconn及Ingrasys）。台積電封裝出貨越多→鴻海AI伺服器出貨越多。以輝達GB200伺服器為例：一台含8顆GPU、單價約20～25萬美元。鴻海毛利率約5～8%，但出貨量大，可顯著貢獻營收。預估2025鴻海AI伺服器營收比重有望上升至10～12%（2023年僅3%）。長期戰略價值，鴻海正從「代工」轉型為「AI基礎建設夥伴」。若能取得更多GB300或AMD或Intel伺服器代工機會，AI硬體布局會帶來持續動能。台積電與鴻海的合作鏈會越綿密（封裝端→整機端）。三、AI概念股：區分「晶片鏈」與「系統鏈」效應，晶片鏈（受惠最大），台積電、日月光、矽統、京鼎、帆宣、家登、萬潤等。受益於先進封裝產線擴張。設備與材料需求同步成長。對應的題材：AI晶片製造與封裝設備供應鏈。封測業者如日月光、力成也將受惠於台積電CoWoS外溢需求（但仍受限於良率與資本門檻）。系統鏈（伺服器與組裝），鴻海、緯創、廣達、仁寶、技嘉。AI伺服器訂單可望延續到2026年。但要注意，這些屬「低毛利高營收」模式。真正能提升EPS的關鍵在垂直整合與客製化設計能力（例如鴻海的Ingrasys與緯創的Wiwyynn）。軟體與散熱材料鏈，隨AI晶片功耗飆升，散熱、功率模組、PCB、AI伺服器管理軟體也同步受惠。散熱：奇鋐、雙鴻，PCB：健鼎、金像電，電源：台達電，軟體：緯穎、英業達的AI管理方案。
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